SMT基(ji)礎知識(shi)的解答(da)

　◆ SMT有關(guan)的技術(shu)組成

　　電(dian)子元件(jian)、 集成電(dian)路 的設(she)計制造(zao)技術

　　電(dian)子産品(pin)的電路(lu)設計技(ji)術

　　電路(lu)闆的制(zhi)造技術(shu)

　　自動貼(tie)裝設備(bei)的設計(ji)制造技(ji)術

　　電路(lu)裝配制(zhi)造工藝(yi)技術

　　裝(zhuang)配制造(zao)中使用(yong)的輔助(zhu)材料的(de)開發生(sheng)産技術(shu)

　　◆ SMT的特點(dian)

　　組裝密(mi)度高、電(dian)子産品(pin)體積小(xiao)、重量輕(qing)，貼片元(yuan)件的體(ti)積和重(zhong)量隻有(you)傳統插(cha)裝元件(jian)的1/10左右(you)，一般采(cai)用 smt 之後(hou)，電子産(chan)品體積(ji)縮小40%~60%，重(zhong)量減輕(qing)60%~80%。

　　可靠性(xing)高、抗振(zhen)能力強(qiang)。焊點缺(que)陷率低(di)。

　　高頻特(te)性好。減(jian)少了電(dian)磁和射(she)頻幹擾(rao)。

　　易于實(shi)現自動(dong)化，提高(gao)生産效(xiao)率。降低(di)成本達(da)30%~50%。 節省材(cai)料、能源(yuan)、設🈲備、人(ren)力、時間(jian)等。

　　◆ 爲什(shi)麽要用(yong)表面貼(tie)裝技術(shu)(SMT)?

　　電子産(chan)品追求(qiu)小型化(hua)，以前使(shi)用的穿(chuan)孔插件(jian)元件已(yi)無法縮(suo)小

　　電子(zi)産品功(gong)能更完(wan)整，所采(cai)用的集(ji)成電路(lu)(IC)已無穿(chuan)孔元件(jian)❗，特别是(shi)大規模(mo)、高集成(cheng)IC，不得不(bu)采用表(biao)面貼片(pian)元件

　　産(chan)品批量(liang)化，生産(chan)自動化(hua)，廠方要(yao)以低成(cheng)本高産(chan)量，出産(chan)優🤟質産(chan)品以迎(ying)合顧客(ke)需求及(ji)加強市(shi)場競争(zheng)力

　　電子(zi)元件的(de)發展，集(ji)成電路(lu)(IC)的開發(fa)，半導體(ti)材料的(de)多元應(ying)用

　　電子(zi)科技革(ge)命勢在(zai)必行，追(zhui)逐國際(ji)潮流

　　◆ 爲(wei)什麽要(yao)用表面(mian)貼裝技(ji)術(SMT)?

　　電子(zi)産品追(zhui)求小型(xing)化，以前(qian)使用的(de)穿孔插(cha)件元件(jian)已無法(fa)縮🈲小

　　電(dian)子産品(pin)功能更(geng)完整，所(suo)采用的(de)集成電(dian)路(IC)已無(wu)穿孔✏️元(yuan)件，特别(bie)是大規(gui)模、高集(ji)成IC，不得(de)不采用(yong)表面貼(tie)🌈片元件(jian)

　　産品批(pi)量化，生(sheng)産自動(dong)化，廠方(fang)要以低(di)成本高(gao)産量，出(chu)産優👄質(zhi)産🔞品以(yi)迎合顧(gu)客需求(qiu)及加強(qiang)市場競(jing)争力

　　電(dian)子元件(jian)的發展(zhan)，集成電(dian)路(IC)的開(kai)發，半導(dao)體材料(liao)的多元(yuan)應用

　　電(dian)子科技(ji)革命勢(shi)在必行(hang)，追逐國(guo)際潮流(liu)

　　◆ 爲什麽(me)在表面(mian)貼裝技(ji)術中應(ying)用免清(qing)洗流程(cheng)?

　　生産過(guo)程中産(chan)品清洗(xi)後排出(chu)的廢水(shui)，帶來水(shui)質、大地(di)以至動(dong)植🔞物的(de)污染。

　　除(chu)了水清(qing)洗外，應(ying)用含有(you)氯氟氫(qing)的有機(ji)溶劑(CFC&HCFC)作(zuo)清洗，亦(yi)對🔞空氣(qi)、大氣層(ceng)進行污(wu)染、破壞(huai)。

　　清洗劑(ji)殘留在(zai)機闆上(shang)帶來腐(fu)蝕現象(xiang)，嚴重影(ying)響産品(pin)質素。

　　減(jian)低清洗(xi)工序操(cao)作及機(ji)器保養(yang)成本。

　　免(mian)清洗可(ke)減少組(zu)闆( PCB A)在移(yi)動與清(qing)洗過程(cheng)中造成(cheng)的傷害(hai)。仍有部(bu)分元件(jian)不☁️堪清(qing)洗🐇。

　　 助焊(han)劑 殘留(liu)量已受(shou)控制，能(neng)配合産(chan)品外觀(guan)要求使(shi)用，避免(mian)目視檢(jian)🌈查清潔(jie)狀态的(de)問題。

　　殘(can)留的助(zhu)焊劑已(yi)不斷改(gai)良其電(dian)氣性能(neng)，以避免(mian)成品⭐産(chan)生漏電(dian)，導緻任(ren)何傷害(hai)。

　　免洗流(liu)程已通(tong)過國際(ji)上多項(xiang)安全測(ce)試，證明(ming)助焊劑(ji)✂️中的化(hua)學物質(zhi)是穩定(ding)的、無腐(fu)蝕性的(de)。

 

 

        文章整(zheng)理：SMT紅膠(jiao) /