SMT 基(ji)本介紹(shao)及SMT 紅膠(jiao)

一．SMT 基(ji)本工藝(yi)構成
二(er)．SMT 生産工(gong)藝流程(cheng)
1.  表面貼(tie)裝工藝(yi)
①  單面組(zu)裝： （全部(bu)表面貼(tie)裝元器(qi)件在 PCB 的(de)一面）
來(lai)料檢測(ce)  ->  絲印焊(han)膏 -> 貼片(pian) -> 回流焊(han)接  ->（清洗(xi)）->  檢驗 -> 返(fan)修
②  雙面(mian)組裝； （表(biao)面貼裝(zhuang)元器件(jian)分别在(zai) PCB 的 A、B 兩面(mian)）
來料檢(jian)測  -> PCB 的 A面(mian)絲印 焊(han)膏 ->  貼片(pian) -> A 面回流(liu)焊接 -> 翻(fan)闆  -> PCB 的 B 面(mian)絲印焊(han)膏 -> 貼片(pian)  -> B 面回流(liu)焊接 ->（清(qing)洗）-> 檢驗(yan)  ->  返修
2.  混(hun)裝工藝(yi)
①  單面混(hun)裝工藝(yi)： （插件和(he)表面貼(tie)裝元器(qi)件都在(zai) PCB 的 A 面）
來(lai)料檢測(ce)  ->  PCB 的 A 面絲(si)印焊膏(gao) -> 貼片  ->  A 面(mian)回流焊(han)接 -> PCB 的 A 面(mian)插件  ->  波(bo)峰焊或(huo)浸焊（少(shao)量插件(jian)可采用(yong)手工焊(han)接）-> （清洗(xi)）  -> 檢驗  ->  返(fan)修 （先貼(tie)後插）
②  雙(shuang)面混裝(zhuang)工藝：
（表(biao)面貼裝(zhuang)元器件(jian)在 PCB 的 A 面(mian)，插件在(zai) PCB 的 B 面）
A. 來(lai)料檢測(ce)  -> PCB 的 A 面絲(si)印焊膏(gao)  ->  貼片 -> 回(hui)流焊接(jie)  -> PCB 的 B 面插(cha)件  ->  波峰(feng)焊（少量(liang)插件可(ke)采用手(shou)工焊接(jie)）  ->（清洗）-> 檢(jian)驗 -> 返修(xiu)
B. 來料檢(jian)測  ->  PCB 的 A 面(mian)絲印焊(han)膏  ->  貼片(pian) -> 手工對(dui) PCB 的 A 面的(de)插件的(de)焊盤點(dian)錫膏 -> PCB
的(de) B 面插件(jian) -> 回流焊(han)接  ->（清洗(xi)) -> 檢驗  -> 返(fan)修
（表面(mian)貼裝元(yuan)器件在(zai) PCB 的 A、B 面，插(cha)件在 PCB 的(de)任意一(yi)面或兩(liang)面）
先按(an)雙面組(zu)裝的方(fang)法進行(hang)雙面 PCB 的(de) A、B 兩面的(de)表面貼(tie)裝元器(qi)件的回(hui)流焊接(jie)，然後進(jin)行兩面(mian)的插件(jian)的手
工(gong)焊接即(ji)可

    三．  SMT 工(gong)藝設備(bei)介紹

1.  模(mo)闆：
首先(xian)根據所(suo)設計的(de) PCB 确定是(shi)否加工(gong)模闆。如(ru)果 PCB 上的(de)貼片元(yuan)件隻是(shi)電阻、電(dian)容且封(feng)裝爲 1206 以(yi)上的則(ze)可不用(yong)制作模(mo)闆，用針(zhen)筒或自(zi)動點膠(jiao)設備進(jin)行錫膏(gao)塗敷；當(dang)在 PCB 中含(han)有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和 BGA 封(feng)裝的芯(xin)片以及(ji)電阻、電(dian)容的封(feng)裝爲 0805 以(yi)下的必(bi)須制作(zuo)模闆。一(yi)般模闆(pan)分爲化(hua)學蝕刻(ke)銅模闆(pan)（價格低(di)，适用于(yu)小批量(liang)、試驗且(qie)芯片引(yin)腳間距(ju)>0.635mm）；激光蝕(shi)刻不鏽(xiu)鋼模闆(pan)（精度高(gao)、價格高(gao)，适用于(yu)大批量(liang)、自動生(sheng)産線且(qie)芯片引(yin)腳間距(ju)<0.5mm）。對于研(yan)發、小批(pi)量生産(chan)或間距(ju)>0.5mm,我公司(si)推薦使(shi) 用蝕刻(ke)不鏽鋼(gang)模闆;對(dui)于批量(liang)生産或(huo)間距<0.5mm 采(cai)用激光(guang)切割的(de)不鏽鋼(gang) 模闆。外(wai)型尺寸(cun)爲  370＊470（單位(wei)：mm），有效面(mian)積爲 300﹡400（單(dan)位：mm）。
2.  絲印(yin)：
其作用(yong)是用刮(gua)刀将錫(xi)膏或貼(tie)片膠漏(lou)印到 PCB 的(de)焊盤上(shang)，爲元器(qi)件的貼(tie)裝做準(zhun)備。所用(yong)設備爲(wei)手動絲(si)印台（絲(si)
網印刷(shua)機）、模闆(pan)和刮刀(dao)（金屬或(huo)橡膠），位(wei)于 SMT 生産(chan)線的最(zui)前端。我(wo)公司推(tui)薦使用(yong)中号絲(si)印台（型(xing)号爲
EW-3188），精(jing)密半自(zi)動絲印(yin)機（型号(hao)爲  EW-3288）方法(fa)将模闆(pan)固定在(zai)絲印台(tai)上，通過(guo)手動絲(si)印台上(shang)的上下(xia)和左右(you)旋鈕在(zai)絲印平(ping)台上确(que)定 PCB 的位(wei)置，并将(jiang)此位置(zhi)固定；然(ran)後将所(suo)需塗敷(fu)的 PCB 放置(zhi)在絲印(yin)平台和(he)模闆之(zhi)間，在絲(si)網闆上(shang)放置錫(xi)膏（在室(shi)溫下），保(bao)持模闆(pan)和 PCB 的平(ping)行，用刮(gua)刀将錫(xi)膏均勻(yun)的塗敷(fu)在PCB 上。在(zai)使用過(guo)程中注(zhu)意對模(mo)闆的及(ji)時用酒(jiu)精清洗(xi)，防止錫(xi)膏堵塞(sai)模闆的(de)漏孔。
3.  貼(tie)裝：
其作(zuo)用是将(jiang)表面貼(tie)裝元器(qi)件準确(que)安裝到(dao) PCB 的固定(ding)位置上(shang)。所用設(she)備爲貼(tie)片機（自(zi)動、半自(zi)動或手(shou)工），真空(kong)吸筆或(huo)鑷子，位(wei)于 SMT 生産(chan)線中絲(si)印台的(de)後面。  對(dui)于試驗(yan)室或小(xiao)批量我(wo)公司一(yi)般推薦(jian)使用雙(shuang)筆頭防(fang)靜電真(zhen)空吸筆(bi)（型号爲(wei) EW-2004B）。爲解決(jue)高精度(du)芯片（芯(xin)片管腳(jiao)間距<0.5mm）的(de)貼裝及(ji)對位問(wen)題，我公(gong)司推薦(jian)使用半(ban)自動高(gao)精密貼(tie)片機（型(xing)号爲 EW-300I）可(ke)提高效(xiao)率和貼(tie)裝精度(du)。真空吸(xi)筆可直(zhi)接從元(yuan)器件料(liao)架上 拾(shi)取電阻(zu)、電容和(he)芯片，由(you)于錫膏(gao)具有一(yi)定的粘(zhan)性對于(yu)電阻、電(dian)容可 直(zhi)接将放(fang)置在所(suo)需位置(zhi)上；對于(yu)芯片 可(ke)在真空(kong)吸筆頭(tou)上添加(jia)吸盤，吸(xi)力的大(da)小可通(tong)過旋鈕(niu)調整。切(qie)記無論(lun) 放置何(he)種元器(qi)件注意(yi)對準位(wei)置，如果(guo)位置錯(cuo)位，則必(bi)須用酒(jiu)精清洗(xi) PCB，重新絲(si)印，重新(xin)放置元(yuan)器件。
4.  回(hui)流焊接(jie)：
其作用(yong)是将焊(han)膏熔化(hua)，使表面(mian)貼裝元(yuan)器件與(yu) PCB 牢固釺(qian)焊在一(yi)起以達(da)到設計(ji)所要求(qiu)的電氣(qi)性能并(bing)完全按(an)照國際(ji)标準曲(qu)線精密(mi)控制，可(ke)有效防(fang)止 PCB 和元(yuan)器件的(de)熱損壞(huai)和變形(xing)。所用設(she)備爲回(hui)流焊爐(lu)（全自動(dong)紅外/熱(re)風回流(liu)焊爐，型(xing)号爲 EW-F540D），位(wei)于 SMT 生産(chan)線中貼(tie)片機的(de)後面。
5.  清(qing)洗：
其作(zuo)用是将(jiang)貼裝好(hao)的 PCB 上面(mian)的影響(xiang)電性能(neng)的物質(zhi)或焊接(jie)殘留物(wu)如助焊(han)劑等除(chu)去，若使(shi)用免清(qing)洗焊料(liao)一般可(ke)以不用(yong) 清洗。對(dui)于要求(qiu)微功耗(hao)産品或(huo)高頻特(te)性好的(de)産品應(ying)進行清(qing)洗，一般(ban)産 品可(ke)以免清(qing)洗。所用(yong)設備爲(wei)超聲波(bo)清洗機(ji)或用酒(jiu)精直接(jie)手工清(qing)洗，位置(zhi)可以不(bu)固定。
6.  檢(jian)驗：
其作(zuo)用是對(dui)貼裝好(hao)的 PCB 進行(hang)焊接質(zhi)量和裝(zhuang)配質量(liang)的檢驗(yan)。所用設(she)備有放(fang)大鏡、顯(xian)微鏡，位(wei)置根據(ju)檢驗的(de)需要，可(ke)以配置(zhi)在生産(chan)線合适(shi)的地方(fang)。
7.  返修：
其(qi)作用是(shi)對檢測(ce)出現故(gu)障的 PCB 進(jin)行返工(gong)，例如錫(xi)球、錫橋(qiao)、開路等(deng)缺陷。所(suo)用工具(ju)爲智 能(neng)烙鐵、返(fan)修工
作(zuo)站等。配(pei)置在生(sheng)産線中(zhong)任意位(wei)置。
 

    四．SMT 輔(fu)助工藝(yi)：主要用(yong)于解決(jue)波峰焊(han)接和回(hui)流焊接(jie)混合工(gong)藝。

１．  點膠(jiao)：
作用是(shi)将紅膠(jiao)滴到 PCB 的(de)的固定(ding)位置上(shang)，主要作(zuo)用是将(jiang)元器件(jian)固定到(dao) PCB 上，一般(ban)用于 PCB 兩(liang)面均有(you)表面貼(tie)裝元件(jian)且有一(yi)面進行(hang)波峰焊(han)接。所用(yong)設備爲(wei)點膠機(ji)（型号爲(wei) TDS9821），針筒，位(wei)于 SMT 生産(chan)線的最(zui)前端或(huo)檢驗設(she)備的後(hou)面。
２．  固化(hua)：
其作用(yong)是将貼(tie) 片膠受(shou)熱固化(hua)，從而使(shi)表面貼(tie)裝元器(qi)件與 PCB 牢(lao)固粘接(jie)在一起(qi)。所用設(she)備爲固(gu)化爐（我(wo)公司
的(de)回流焊(han)爐也可(ke)用于膠(jiao)的固化(hua)以及元(yuan)器件和(he) PCB 的熱老(lao)化試驗(yan)），位于 SMT 生(sheng)産線中(zhong)貼片機(ji)的後面(mian)。
結束語(yu)：
SMT 表面貼(tie)裝技術(shu)含概很(hen)多方面(mian)，諸如電(dian)子元件(jian)、集成電(dian)路的設(she)計制造(zao)技術，電(dian)子産品(pin)的電路(lu)設計技(ji)術，自動(dong)貼裝 設(she)備的設(she)計制造(zao)技術，裝(zhuang)配制造(zao)中使用(yong)的輔助(zhu)材料的(de)開發生(sheng)産技術(shu)， 電子産(chan)品防靜(jing)電技術(shu)等等，因(yin)此，一個(ge)完整、美(mei)觀、系統(tong)測試性(xing)能良好(hao)的電子(zi)産品的(de)産生會(hui)有諸多(duo)方面的(de)因素影(ying)響。

 

      文章(zhang)整理：SMT紅(hong)膠：/