核心提(ti)示：大陸(lu)政府傳(chuan)出拟提(ti)撥一年(nian)人民币(bi)1,000億元補(bu)貼🐆額度(du)，投入IC設(she)計、晶圓(yuan)制造及(ji)封裝測(ce)試等重(zhong)點📱項目(mu)，近期大(da)陸🏃♂️晶圓(yuan)代工廠(chang)中芯與(yu)大陸最(zui)大封測(ce)廠江蘇(su)長電共(gong)同投資(zi)首條完(wan)整的12吋(duo)晶圓凸(tu)塊(Bumping)生✌️産(chan)線，半導(dao)體業者(zhe)指出，大(da)陸供應(ying)鏈爲抗(kang)衡台灣(wan)半🚶導體(ti)專業分(fen)工體系(xi)，有意借(jie)由産業(ye)垂直整(zheng)合，并争(zheng)取大陸(lu)政府資(zi)源，盡管(guan)短期内(nei)‼️難對台(tai)廠構成(cheng)威脅，但(dan)在大陸(lu)補貼政(zheng)策奧援(yuan)下，陸廠(chang)全力投(tou)資擴産(chan)，恐将急(ji)速竄起(qi)成爲産(chan)💘業新勢(shi)力。
大陸(lu)政府傳(chuan)出拟提(ti)撥一年(nian)人民币(bi)1,000億元補(bu)貼額度(du)，投入IC設(she)計、晶圓(yuan)制造及(ji)封裝測(ce)試等重(zhong)點項目(mu)，近期🌏大(da)陸晶圓(yuan)🏒代工廠(chang)中芯與(yu)🈚大陸最(zui)大封測(ce)廠江蘇(su)長電共(gong)同投資(zi)首條完(wan)整的12吋(duo)晶圓凸(tu)塊🌈(Bumping)生産(chan)線，半導(dao)體業者(zhe)指出，大(da)陸供應(ying)鏈爲抗(kang)衡台灣(wan)半導體(ti)專業分(fen)工體系(xi)，有🥰意借(jie)由産業(ye)垂直整(zheng)合，并争(zheng)取大陸(lu)政府資(zi)源，盡管(guan)短♋期内(nei)難對台(tai)廠構成(cheng)威脅，但(dan)在🐇大陸(lu)補貼政(zheng)策奧援(yuan)下，陸廠(chang)全力投(tou)資擴産(chan)，恐将急(ji)速竄🧡起(qi)成爲産(chan)業新勢(shi)力。
業界(jie)傳出大(da)陸将提(ti)撥一年(nian)人民币(bi)1,000億元補(bu)貼額度(du)，投入IC設(she)計、晶圓(yuan)制造、封(feng)裝測試(shi)等重點(dian)項目，惟(wei)實際補(bu)貼方案(an)及發展(zhan)原則，仍(reng)待大陸(lu)國務院(yuan)審議。近(jin)期中芯(xin)和長電(dian)攜手建(jian)置大陸(lu)首條12吋(duo)晶圓凸(tu)塊生産(chan)線，半導(dao)體業者(zhe)表示，中(zhong)芯和長(zhang)電都有(you)意🍓争取(qu)大陸🔞半(ban)導體政(zheng)策補貼(tie)，雙方成(cheng)✌️立合資(zi)公司⭐，建(jian)置月産(chan)能📧5萬片(pian)12吋晶圓(yuan)凸塊計(ji)劃，争取(qu)大陸補(bu)貼意圖(tu)鮮明。
半(ban)導體業(ye)者認爲(wei)，中芯和(he)長電看(kan)好12吋晶(jing)圓凸塊(kuai)制程是(shi)👉可攜式(shi)裝置晶(jing)片主流(liu)制程，晶(jing)圓代工(gong)龍頭台(tai)積電♌，以(yi)及🌂封測(ce)大廠日(ri)月光、矽(xi)品、Amkor、Stats ChipPAC等紛(fen)斥資布(bu)局相關(guan)産能，至(zhi)于中💔芯(xin)和長電(dian)投入12吋(duo)晶圓凸(tu)塊産線(xian)，宣示意(yi)義較大(da)，短期内(nei)⭐對于台(tai)廠影響(xiang)有限。
以(yi)長電的(de)技術能(neng)力來看(kan)，目前晶(jing)圓封裝(zhuang)仍停留(liu)在8吋制(zhi)程，雖具(ju)🌈備後段(duan)晶片尺(chi)寸覆晶(jing)封裝(FCCSP)或(huo)晶圓級(ji)晶片尺(chi)寸封裝(zhuang)(WLCSP)産能，但(dan)技術仍(reng)相對偏(pian)低，即便(bian)擁有大(da)規模晶(jing)圓凸塊(kuai)産線，未(wei)必能與(yu)中芯一(yi)起争取(qu)到國際(ji)大廠😘大(da)單，隻能(neng)吃下大(da)陸當地(di)IC設計♈業(ye)者訂單(dan)。
不過，以(yi)長電、中(zhong)芯拟布(bu)建單月(yue)逾5萬片(pian)晶圓凸(tu)塊産能(neng)計🛀🏻劃來(lai)看👨❤️👨，規模(mo)幾乎已(yi)與一線(xian)封測大(da)廠并駕(jia)齊驅，加(jia)上長電(dian)、中芯宣(xuan)稱要🐉透(tou)過垂直(zhi)整合的(de)兵團作(zuo)戰，降低(di)🤟生産複(fu)雜性及(ji)整體成(cheng)本，借以(yi)牽制既(ji)有大💃型(xing)半導體(ti)廠，争取(qu)生存空(kong)間，這樣(yang)的雄心(xin)壯志仍(reng)讓台廠(chang)備感壓(ya)力。
不(bu)過，目前(qian)大陸鼓(gu)勵投資(zi)發展氛(fen)圍濃厚(hou)，無論是(shi)中央或(huo)地🚶♀️方政(zheng)府所掌(zhang)握的股(gu)權基金(jin)，或是投(tou)資圈所(suo)👉擁有的(de)資金資(zi)源，都造(zao)就🍉大陸(lu)半導體(ti)廠全面(mian)沖鋒态(tai)度。半導(dao)體業者(zhe)透露🈲，大(da)陸業者(zhe)就連購(gou)買大陸(lu)本土設(she)備廠的(de)機台，都(dou)可能享(xiang)有對折(she)優惠，更(geng)讓廠商(shang)加速卡(ka)位先進(jin)制程。
台(tai)系封測(ce)廠則認(ren)爲，大陸(lu)業者擴(kuo)大投資(zi)，不僅将(jiang)挑戰半(ban)🈚導體業(ye)界專業(ye)分工的(de)既有定(ding)價及毛(mao)利估算(suan)規則，更(geng)将打破(po)一、二🤩線(xian)廠🙇🏻商的(de)版圖界(jie)線，面對(dui)大陸半(ban)導體㊙️産(chan)業醞釀(niang)崛起🐉的(de)浪潮，台(tai)廠勢必(bi)得嚴陣(zhen)以待。 封(feng)測業者(zhe)指出，在(zai)此之前(qian)，長💚電于(yu)2025年11月底(di)便宣布(bu)🈲增資，計(ji)劃募集(ji)人民币(bi)12.5億元以(yi)内的資(zi)金投入(ru)先進❗封(feng)裝制程(cheng)如FCCSP、FCBGA等❤️，此(ci)一計劃(hua)與最近(jin)甫宣布(bu)設立凸(tu)塊🔆子公(gong)司的計(ji)劃前❤️後(hou)呼應，顯(xian)示長電(dian)布局高(gao)階封裝(zhuang)的企圖(tu)心。
