助♈国产福利在线观看🧡焊劑常(chang)見狀況與(yu)分析

一、焊 後PCB闆(pan)面殘留多(duo)闆子髒: 1. 焊(han)接前未預(yu)熱或預熱(re)溫度過低(di)(浸焊時，時(shi)間太短)。2. 走(zou)闆速度太(tai)快(FLUX未能充(chong)分揮發)。3. 錫(xi)爐溫📱度不(bu)夠。4.錫液中(zhong)加了防氧(yang)化劑或防(fang)氧化油造(zao)成的。5. 助焊(han)劑塗布太(tai)多。6.元件腳(jiao)和闆孔不(bu)成比例（孔(kong)太大）使助(zhu)‼️焊劑上升(sheng)。9．FLUX使用過程(cheng)中，較長時(shi)✔️間未添加(jia)稀釋劑；

二(er)、 着 火：1.波峰(feng)爐本身沒(mei)有風刀,造(zao)成助焊劑(ji)塗布量過(guo)多,預🤩熱時(shi)滴到加熱(re)管上。2.風刀(dao)的 角度不(bu)對(使助焊(han)劑在PCB上塗(tu)布不均勻(yun))。3.PCB上膠條太(tai)多,把膠條(tiao)引燃了。4.走(zou)闆速度太(tai)快(FLUX未完全(quan)揮發,FLUX滴下(xia))或太慢(造(zao)成闆面熱(re)溫度太高(gao))。 5.工藝問題(ti)(PCB闆材不🌏好(hao)同時發熱(re)管與PCB距離(li)太近)；

三、腐(fu) 蝕（元器件(jian)發綠，焊點(dian)發黑）1.預熱(re)不充分（預(yu)熱溫度‼️低(di)🌈，走闆速度(du)快）造成FLUX殘(can)留多，有害(hai)物殘留太(tai)多）。2.使用需(xu)要清洗的(de)助焊劑，焊(han)完後未清(qing)洗或未及(ji)時清洗；

四(si)、連電，漏電(dian)（絕緣性不(bu)好）PCB設計不(bu)合理，布線(xian)太近等。PCB阻(zu)焊膜質☂️量(liang)不好，容易(yi)導電；

五、漏(lou)焊，虛焊，連(lian)焊FLUX塗布的(de)量太少或(huo)不均勻。 部(bu)分焊盤或(huo)焊腳氧化(hua)嚴重。PCB布線(xian)不合理（元(yuan)零件分布(bu)不合理）。發(fa)💛泡管堵塞(sai)，發泡不均(jun)勻，造成FLUX在(zai)PCB上塗布不(bu)均勻。 手浸(jin)錫時操作(zuo)方法不當(dang)。鏈條傾角(jiao)不合理、 波(bo)峰不平；

六(liu)、焊點太亮(liang)或焊點不(bu)亮1．可通過(guo)選擇光亮(liang)型或消🔴光(guang)型的FLUX來解(jie)決此問題(ti)）；2．所用錫不(bu)好（如：錫含(han)量太低等(deng)）；

七、短 路(1)錫(xi)液造成短(duan)路：A、發生了(le)連焊但未(wei)檢出。B、錫液(ye)未達到正(zheng)☎️常工作溫(wen)度，焊點間(jian)有“錫絲”搭(da)橋。C、焊點間(jian)有細微錫(xi)珠搭橋。D、發(fa)生了連焊(han)即架橋。(2)PCB的(de)問題：如：PCB本(ben)身阻焊㊙️膜(mo)脫落⛱️造成(cheng)短路；

八、煙(yan)大，味大：1.FLUX本(ben)身的問題(ti)A、樹脂：如果(guo)用普通樹(shu)脂煙氣較(jiao)大B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用(yong)溶劑的氣(qi)味或刺激(ji)性氣味可(ke)能較大C、活(huo)🐕化劑：煙霧(wu)大、且有刺(ci)激性氣味(wei)2.排風系統(tong)不完善；

九(jiu)、 飛濺、錫珠(zhu)：(1)工 藝A、預熱(re)溫度低（FLUX溶(rong)劑未完全(quan)揮發）B、走闆(pan)速度快💰未(wei)達到預熱(re)效果C、鏈條(tiao)傾角不好(hao)，錫液與🔞PCB間(jian)有氣泡，氣(qi)泡爆裂🈲後(hou)産生錫珠(zhu)D、手浸錫時(shi)操作 方法(fa)不當E、工作(zuo)環境潮濕(shi)⁉️。 (2)P C B闆的問題(ti)A、闆面潮濕(shi)，未經完全(quan)預熱，或有(you)水分産生(sheng)B、PCB跑氣的孔(kong)設計不合(he)理，造成PCB與(yu)錫液間窩(wo)氣C、PCB設計不(bu)合💃理，零件(jian)腳太密集(ji)造成窩氣(qi)；

十、 上錫不(bu)好,焊點不(bu)飽滿 使用(yong)的是雙波(bo)峰工藝，一(yi)次過錫✊時(shi)FLUX中的有效(xiao)分已完全(quan)揮發 走闆(pan)速度過慢(man)，使預熱溫(wen)度過高FLUX塗(tu)布的不均(jun)勻。 焊盤,元(yuan)器件腳氧(yang)化嚴重🤩，造(zao)成吃錫不(bu)良FLUX塗布太(tai)少；未能使(shi)PCB焊盤及元(yuan)件腳完全(quan)浸潤PCB設計(ji)不合理；造(zao)成元器件(jian)在PCB上的排(pai)布不合理(li)，影響了 部(bu)分元🔞器件(jian)的上錫📞；

十(shi)一、FLUX發泡不(bu)好FLUX的選型(xing)不對 發泡(pao)管孔過大(da)或發泡槽(cao)的發泡區(qu)域過大 氣(qi)泵氣壓太(tai)低發泡管(guan)有管孔漏(lou)氣🏃‍♂️或堵塞(sai)氣孔的狀(zhuang)況,造成發(fa)泡不均勻(yun) 稀釋劑添(tian)加過🎯多；

十(shi)二、發泡太(tai)好氣壓太(tai)高 發泡區(qu)域太小 助(zhu)焊槽中FLUX添(tian)加過多 未(wei)及時添加(jia)稀釋劑,造(zao)成FLUX濃度過(guo)高；

十三、FLUX的(de)顔色 有些(xie)透明的FLUX中(zhong)添加了少(shao)許感光型(xing)添加劑，此(ci)類🛀🏻添加劑(ji)遇光後變(bian)色，但不影(ying)響FLUX的焊接(jie)效果及性(xing)能；

十四、PCB阻(zu)焊膜脫落(luo)、剝離或起(qi)泡 1、80%以上的(de)原因是PCB制(zhi)造📐過程中(zhong)出的問題(ti) A、清洗不幹(gan)淨 B、劣質阻(zu)焊膜 C、PCB闆材(cai)與🌈阻焊膜(mo)不匹配🌈 D、鑽(zuan)孔中有髒(zang)東西進入(ru)阻焊膜 E、熱(re)風整平時(shi)過錫次數(shu)太多 2、錫液(ye)溫📐度或預(yu)熱溫度過(guo)高 3、焊接時(shi)次數過多(duo) 4、手浸錫操(cao)作時，PCB在錫(xi)液表面停(ting)留☀️時間過(guo)長。

 

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