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原(yuan)因 |
問(wen)題點(dian) |
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8．焊錫(xi)溫度(du)低（高(gao)粘度(du)） |
8：對焊(han)錫面(mian)加熱(re)不足(zu)，共晶(jing)點（固(gu)→液→固(gu)）差異(yi)，使焊(han)錫分(fen)離不(bu)良。 ·焊(han)錫表(biao)面張(zhang)力變(bian)大 ,使(shi)焊錫(xi)分離(li)不良(liang)（ 450dy/cm… 250℃） |
8：調整(zheng)到标(biao)準溫(wen)度 拖(tuo)動式(shi)… 240℃ 噴流(liu)式… 245∽ 258℃ |
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9．焊(han)錫溫(wen)度高(gao)（低粘(zhan)度） |
9：焊(han)接面(mian)的助(zhu)焊劑(ji)作用(yong)喪失(shi)（加熱(re)時的(de)保護(hu)），被再(zai)氧化(hua)，焊錫(xi)分離(li)不良(liang) <焊錫(xi)溫度(du)和粘(zhan)合強(qiang)度 > *溫(wen)度高(gao)時 ,張(zhang)力強(qiang)度變(bian)大 ,耐(nai)震動(dong)性減(jian)弱 . |
9：控(kong)制在(zai) 260℃以下(xia) |
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100.3%） |
10：如果(guo)第一(yi)次混(hun)入銅(tong)多，達(da)到 0.3%以(yi)上，橋(qiao)接和(he)微橋(qiao)接增(zeng)多，焊(han)錫易(yi)變脆(cui)，融點(dian)變高(gao)。 |
若日(ri)産 800張(zhang) 1520天(tian)後 混(hun)入銅(tong) 0.15∽ 0.2% 經過(guo) 6個月(yue)∽ 10.4% (焊接(jie)面不(bu)可接(jie)觸鋁(lü)、黃銅(tong)、鋅、镉(ge) ) |
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11 |
11：由(you)于電(dian)子部(bu)品引(yin)線形(xing)狀（厚(hou)度、直(zhi)徑、形(xing)狀、長(zhang)度）以(yi)及氧(yang)化程(cheng)度使(shi)焊接(jie)面的(de)熱量(liang)不足(zu)，從而(er)導緻(zhi)焊錫(xi)分離(li)不良(liang) |
11：确認(ren)溫度(du)及焊(han)接時(shi)間 參(can)考标(biao)準 : 雙(shuang)面闆(pan) 250∽ 255℃ 3∽ 4秒 多(duo)面闆(pan) 255∽ 258℃ 4∽ 6秒 |
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12：在(zai)氧化(hua)膜上(shang)焊接(jie) |
12：焊接(jie)面加(jia)熱不(bu)足導(dao)緻焊(han)錫分(fen)離不(bu)良 |
12：除(chu)去氧(yang)化膜(mo) |
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13．焊錫(xi)面水(shui)平和(he)印制(zhi)闆水(shui)平不(bu)一緻(zhi) -焊接(jie)的基(ji)礎 - |
13-3：由(you)于印(yin)制闆(pan)變形(xing)導緻(zhi)闆面(mian)不水(shui)平 13-4：卡(ka)爪上(shang)有助(zhu)焊劑(ji)的碳(tan)化物(wu)、錫珠(zhu)附着(zhe)，使 P闆(pan)不平(ping) |
13：噴流(liu)噴射(she)口 ,檢(jian)查測(ce)定 ：槽(cao)内的(de)清掃(sao) ：印制(zhi)闆浮(fu)起 噴(pen)流式(shi)→控制(zhi)在印(yin)制闆(pan)厚闆(pan)的 1/2 ：采(cai)用防(fang)止變(bian)形的(de)治具(ju) ：經常(chang)清掃(sao) |
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14 |
14-2：由(you)于波(bo)高值(zhi)增高(gao)，轉速(su)加快(kuai) |
14
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15．焊(han)錫從(cong)印制(zhi)闆上(shang)脫落(luo)角度(du)低 |
15 角度(du)高→橋(qiao)接少(shao)、空洞(dong)多 |
15：角(jiao)度變(bian)更（ 4°→ 5∽ 6°） ：調(diao)整噴(pen)射口(kou) |
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16．流速(su)偏快(kuai)或偏(pian)慢 |
16：快(kuai)→橋接(jie)多、空(kong)洞少(shao)
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16：參(can)考速(su)度 拖(tuo)動式(shi) 2.0∽ 2.5m/分 噴(pen)流式(shi) 1.0∽ 1.2m/分 |
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客(ke)服 |
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客(ke)服 |
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李(li)工 |
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售(shou)後 |
