焊膏性能(neng)對焊接質(zhi)✏️国产精品自拍视频🐉量的影響(xiang)
上傳時間(jian)：2014-4-25 9:05:45 作者：昊瑞(rui)電子
1 概述(shu)
SMT 中主要工(gong)藝程序，包(bao)括印刷、貼(tie)裝和焊接(jie)。焊膏印刷(shua)是其中的(de)關鍵工藝(yi)，據有關資(zi)料統計，由(you)焊膏印刷(shua)🔱所造🏃🏻♂️成的(de)焊接缺陷(xian)占SMT 總缺陷(xian)的60～70%。因此，焊(han)膏品質的(de)優劣對焊(han)接質量有(you)着重要的(de)影響。如何(he)從各類焊(han)膏中選出(chu)⭐性能優良(liang)的焊膏，焊(han)🏃🏻膏的性能(neng)對焊接質(zhi)🔴量的影響(xiang)怎🔴樣，這些(xie)都是🈲從事(shi)SMT 工作的同(tong)行們首先(xian)面臨、也十(shi)分關☂️心的(de)問題，爲此(ci)，我們對幾(ji)種焊膏的(de)🔅性能進行(hang)了摸底測(ce)試，在此基(ji)礎上就焊(han)膏性能對(dui)焊💁接質量(liang)的影響作(zuo)‼️了初步的(de)探讨，希望(wang)能對我廠(chang)的SMT 生産有(you)所幫助。
2 焊(han)膏的構成(cheng)
焊膏是一(yi)種均質混(hun)合物，由焊(han)料合金粉(fen)、助焊劑和(he)☁️一些添加(jia)劑等混合(he)而成的具(ju)有一定粘(zhan)度和良好(hao)觸變性的(de)膏狀體。
2.1 焊(han)料合金粉(fen)
焊料合金(jin)粉是焊膏(gao)的主要成(cheng)分，約占焊(han)膏重量85 ～9o ，是(shi)形成焊點(dian)的主要原(yuan)料。焊料合(he)金粉種類(lei)較多，常用(yong)🌐焊料🐪合金(jin)👄粉有以下(xia)幾種：錫一(yi)鉛(Sn—Pb)、錫一鉛(qian)一銀(Sn—Pb—Ag)、錫一(yi)鉛一铋🍓(Sn—Pb—Bi)以(yi)及無鉛焊(han)料合金粉(fen)等。
2.2 焊劑系(xi)統
焊劑是(shi)焊料合金(jin)粉的載體(ti)，其主要作(zuo)用是清除(chu)合🈲金焊料(liao)粉及焊件(jian)表面的氧(yang)化物，降低(di)焊料的表(biao)面張力🔴，使(shi)焊🔅料良好(hao)的潤濕被(bei)焊材料表(biao)面。從清洗(xi)方面來分(fen)，焊劑主要(yao)分爲📧三類(lei)：有機溶劑(ji)清洗型、水(shui)清洗型和(he)免清洗型(xing)。其中低殘(can)渣免清洗(xi)焊劑可免(mian)除印制闆(pan)焊後☁️清洗(xi)以及對環(huan)境造成的(de)不良影響(xiang)，由此類焊(han)劑制成的(de)焊膏是目(mu)前最爲先(xian)進的焊膏(gao)。
2.3 添加劑
包(bao)括粘結劑(ji)、觸變劑、溶(rong)劑等。
2.3.1 粘結(jie)劑
粘結劑(ji)的主要作(zuo)用是保證(zheng)焊膏被印(yin)刷到焊盤(pan)上✊後㊙️，使焊(han)膏在焊接(jie)前保持良(liang)好地粘附(fu)力。
2.3.2 觸變劑(ji)
觸變劑的(de)主要作用(yong)是使焊膏(gao)具備良好(hao)的印刷性(xing)。
2.3.3 溶劑
溶劑(ji)可調節焊(han)膏的粘度(du)。常用溶劑(ji)爲乙醇或(huo)異丙醇等(deng)，要求既✌️能(neng)在室溫下(xia)容易揮發(fa)、具備良好(hao)的印刷性(xing)及脫版性(xing)，又能在焊(han)接過程中(zhong)快速揮發(fa)，不飛濺，避(bi)免出現塌(ta)✏️陷、焊料🏃球(qiu)和橋接等(deng)缺陷。
3 焊膏(gao)的性能測(ce)試與分析(xi)
焊膏的性(xing)能包括外(wai)觀、粘度、可(ke)焊性、焊接(jie)強度、觸變(bian)✍️性、塌落度(du)、粘接性、腐(fu)蝕性、焊料(liao)合金粉的(de)成份、含量(liang)、粒度及分(fen)布、焊料的(de)氧化度、工(gong)作壽命和(he)儲存期限(xian)等。
3.1 外觀
應(ying)爲灰色、均(jun)勻不分層(ceng)的膏狀體(ti)。
3.2 焊料合金(jin)粉含量
焊(han)料合金粉(fen)的含量對(dui)焊膏塗敷(fu)和焊接效(xiao)果影響很(hen)大，應選用(yong)含量爲85 ～ 92％ 的(de)焊膏，金屬(shu)粉含量過(guo)低，焊膏易(yi)出現塌陷(xian)、橋❌連、漏焊(han)及焊料球(qiu)等缺陷，影(ying)響産品的(de)質量；而含(han)量增加時(shi)🚶，焊膏稠度(du)增加，有利(li)于形成飽(bao)滿的焊點(dian)，且利于焊(han)膏的脫版(ban)和釋放。另(ling)外，金屬⭕含(han)量的增加(jia)，使得金屬(shu)顆粒排列(lie)緊密🈲，因而(er)在熔化時(shi)更容易結(jie)🍓合而不被(bei)吹散，減💞小(xiao)“塌落 ，避免(mian)出現焊🤩料(liao)球。
由此可(ke)見，若合金(jin)焊料粉的(de)含量不符(fu)合标準交(jiao)會埋🥵下許(xu)多質量隐(yin)患，因此，用(yong)戶對這項(xiang)指标應作(zuo)嚴格要求(qiu)，有🌈條件🏃者(zhe)可進行必(bi)要的測試(shi)。
3.3 焊料合金(jin)粉的形狀(zhuang)、粒度及分(fen)布
焊料粉(fen)的形狀有(you)球形和橢(tuo)圓形兩種(zhong)，球形印刷(shua)适應範圍(wei)寬、表面積(ji)小、氧化度(du)低、焊點不(bu)亮；橢圓形(xing)印刷适應(ying)範圍窄‼️、氧(yang)化⛹🏻♀️度高、焊(han)點不夠光(guang)亮，易出現(xian)焊料球、漏(lou)印等缺🈲陷(xian)，因此一般(ban)多選用球(qiu)形焊料粉(fen)。焊料粉的(de)粒度對焊(han)接質量的(de)影響很大(da)，粒📱度過小(xiao)，則焊料的(de)總表面積(ji)增大，氧化(hua)嚴重，易産(chan)生焊料球(qiu)并引起極(ji)壞的坍📞塌(ta)現象，保形(xing)性差，分辨(bian)率低，出現(xian)橋連；粒度(du)過大，焊膏(gao)則不能👨❤️👨漏(lou)過模闆，從(cong)而造成焊(han)點不飽滿(man)、連接不良(liang)，這種情況(kuang)在細間距(ju)印刷中尤(you)其🌈明顯。一(yi)般來說焊(han)料粉🔆顆粒(li)的🈚大小應(ying)是模闆最(zui)小漏孔尺(chi)寸的1／4～ 1／5，且該(gai)尺寸以外(wai)的焊料顆(ke)粒數應不(bu)超過1o 。焊料(liao)粉的粒度(du)分布也十(shi)分重要，若(ruo)顆粒大小(xiao)均🍉勻、一緻(zhi)性好，且符(fu)合尺寸要(yao)求的🔴顆粒(li)數在9o 以上(shang)，則印刷出(chu)的焊膏線(xian)條挺括、圖(tu)形清晰、分(fen)辨♻️率高、焊(han)接效果好(hao)；反之，顆🈲粒(li)大小差别(bie)過大，則印(yin)刷出的焊(han)膏邊界不(bu)清、易産生(sheng)塌陷、橋接(jie)、焊料球等(deng)，影響焊接(jie)質量。
3.4 粘度(du)
焊膏的粘(zhan)度對焊接(jie)質量的影(ying)響很大，粘(zhan)度過小，焊(han)膏易㊙️塌陷(xian)，出現橋接(jie)和焊料球(qiu)；粘度過大(da)，則會産生(sheng)漏焊💞，導緻(zhi)連接不良(liang)。因此，應選(xuan)擇合适的(de)粘度。對于(yu)0．5引線間距(ju)的模闆印(yin)刷，應選用(yong)粘度爲800~1300Kcps的(de)焊膏。
3.5 粘力(li)
焊膏應有(you)一定的粘(zhan)力，以保證(zheng)SMD元件在焊(han)接前不緻(zhi)移位或脫(tuo)💋落，同時保(bao)證焊膏對(dui)焊盤的粘(zhan)附力大于(yu)🍓其對模闆(pan)開口❤️側壁(bi)的粘附力(li)，使焊膏能(neng)很好地脫(tuo)闆。粘力🚶♀️的(de)測定一般(ban)采用測定(ding)焊膏持粘(zhan)力的方法(fa)進行。
3.6 塌落(luo)度
應盡量(liang)小。
3.7 焊料粉(fen)的氧化度(du)
實驗表明(ming)：焊料球的(de)發生率與(yu)焊料粉的(de)氧化度有(you)關。氧化度(du)一般應控(kong)制在0.05％以下(xia)，最大極限(xian)爲0.15 。
3.8 焊料球(qiu)
其測試方(fang)法是在一(yi)個光滑的(de)陶瓷片上(shang)印刷上适(shi)量的焊膏(gao)，觀察焊膏(gao)熔化後的(de)陶瓷片上(shang)形成小球(qiu)♈的收斂性(xing)，有無小暈(yun)環，以及光(guang)潔度、殘留(liu)物等情況(kuang)。
3.9 可焊性
可(ke)焊性主要(yao)指焊膏對(dui)被焊件的(de)潤濕能力(li)，它取決🈲于(yu)焊劑的活(huo)性和焊料(liao)粒子的氧(yang)化程度。活(huo)性太高，則(ze)去🏃🏻♂️氧化膜(mo)能力強，有(you)利于焊接(jie)，但鋪展面(mian)積過大，易(yi)出現💁橋接(jie)；活性太低(di)，則去氧化(hua)膜能力弱(ruo)，易産生焊(han)料球。所以(yi)要根據具(ju)體情況選(xuan)擇适當活(huo)性的焊🏃🏻膏(gao)。
3.10 觸變性
即(ji)在刮闆壓(ya)力作用下(xia)，焊膏出現(xian)“稀化 現象(xiang)，使其容易(yi)漏👨❤️👨過模👉闆(pan)☁️，印刷完後(hou)，焊膏又恢(hui)複到原來(lai)的粘度而(er)呈現良好(hao)的印刷分(fen)辨率，分而(er)獲得優異(yi)的焊接👨❤️👨質(zhi)量。
3.11 焊接強(qiang)度
焊膏焊(han)接後應具(ju)有足夠的(de)機械強度(du)，以确保電(dian)路闆組件(jian)的可*連接(jie)，保證其電(dian)性能和機(ji)械性能·
3.12 工(gong)作壽命與(yu)儲存期限(xian)
工作壽命(ming)是指從焊(han)膏印刷到(dao)不能再貼(tie)放元件的(de)時間。實際(ji)使💯用時應(ying)在焊膏要(yao)求的儲厚(hou)期限内使(shi)用。焊膏的(de)儲存期限(xian)⁉️一般爲3～6個(ge)月，應密封(feng)冷藏，盡量(liang)縮短保存(cun)時間。
