退(tui)潤濕和(he)不潤濕(shi)以及焊(han)點空洞(dong)對波峰(feng)焊造成(cheng)的影響(xiang)及改善(shan)方案

常見(jian)波峰焊(han)不良之(zhi)退潤濕(shi)和不潤(run)濕

退(tui)潤濕（DE-wetting）

熔(rong)錫從已(yi)潤濕的(de)焊接表(biao)面收縮(suo)，形成不(bu)規則的(de)形狀。

不潤濕(shi)（Non-wetting）

是指待(dai)焊接表(biao)面接觸(chu)熔錫時(shi)，熔錫與(yu)焊接表(biao)面之間(jian)不發生(sheng)潤濕，沒(mei)有形成(cheng)有效連(lian)接的一(yi)種現象(xiang)。

①無(wu)論是退(tui)潤濕還(hai)是不潤(run)濕，從制(zhi)程因素(su)來看，首(shou)先要檢(jian)查溫度(du)。預熱溫(wen)度不足(zu)，助焊劑(ji)不能完(wan)全發揮(hui)作用清(qing)潔待焊(han)接表面(mian)，産生拒(ju)焊；焊接(jie)溫度不(bu)足，造成(cheng)焊接面(mian)溫度無(wu)法滿足(zu)焊接條(tiao)件，焊料(liao)無法與(yu)焊盤金(jin)屬發生(sheng)合金反(fan)應，形成(cheng)焊點。适(shi)當提高(gao)預熱和(he)焊接溫(wen)度，可以(yi)改善此(ci)項不良(liang)

②如果排(pai)查整個(ge)制程參(can)數都正(zheng)常，就要(yao)從材料(liao)方面去(qu)考慮。通(tong)孔和原(yuan)件焊接(jie)腳過分(fen)氧化、污(wu)染等會(hui)造成焊(han)接表面(mian)可焊性(xing)差，或者(zhe)錫爐裏(li)熔錫污(wu)染嚴重(zhong)，劣化了(le)焊料的(de)焊接性(xing)能。這種(zhong)情況下(xia)，建議對(dui)樣品進(jin)行微觀(guan)觀察以(yi)及成份(fen)分析，如(ru)SEM和(he)EDX分(fen)析，以尋(xun)找污染(ran)源，采取(qu)對應措(cuo)施，如更(geng)換物料(liao)，更換焊(han)料等。

③助(zhu)焊劑的(de)活性也(ye)可能影(ying)響推潤(run)濕和不(bu)潤濕。活(huo)性不足(zu)的助焊(han)劑無法(fa)完全清(qing)潔焊接(jie)面、降低(di)焊料表(biao)面張力(li)，此事需(xu)要更換(huan)活性更(geng)強的助(zhu)焊劑。

常見波(bo)峰焊不(bu)良之焊(han)點空洞(dong)

焊接過(guo)程中産(chan)生的氣(qi)體直流(liu)在焊料(liao)内部不(bu)能完全(quan)排出就(jiu)形成空(kong)洞。空洞(dong)中沒有(you)焊錫材(cai)料，對焊(han)點可靠(kao)性有負(fu)面影響(xiang)。

①出現(xian)此類不(bu)良，最先(xian)采取的(de)措施是(shi)對PCB金星預(yu)先烘烤(kao)。很多實(shi)例表明(ming)，PCB手(shou)抄是此(ci)類問題(ti)的主因(yin)之一。受(shou)潮的PCB在高(gao)溫條件(jian)下釋放(fang)氣體，使(shi)得PCB空洞形(xing)成的風(feng)險加大(da)。

②焊點空(kong)洞與助(zhu)焊劑的(de)不完全(quan)會發有(you)很大的(de)關系。不(bu)完全會(hui)發的助(zhu)焊劑裏(li)的有機(ji)物在高(gao)溫下會(hui)産生氣(qi)體。如果(guo)氣體無(wu)通道排(pai)放，就會(hui)滞留在(zai)焊點裏(li)從而形(xing)成空洞(dong)。提高預(yu)熱溫度(du)和焊接(jie)溫度，有(you)助于助(zhu)焊劑的(de)揮發。

③波(bo)峰焊接(jie)元件底(di)面與PCB面沒(mei)有間隙(xi)（standoff）,也可(ke)能形成(cheng)空洞，因(yin)爲氣體(ti)排出通(tong)道不暢(chang)使得部(bu)分氣體(ti)滞留在(zai)孔内。因(yin)此，選擇(ze)元件時(shi)，要組好(hao)DFM分(fen)析，選擇(ze)有間隙(xi)的元件(jian)。

④銅孔和(he)元件焊(han)接腳氧(yang)化、污染(ran)、有雜物(wu)等也會(hui)帶來空(kong)洞不良(liang)。當一切(qie)制程參(can)數正常(chang)的情況(kuang)下，建議(yi)往材料(liao)方面分(fen)析，建議(yi)對來料(liao)進行SEM和EDX分析(xi)，以尋找(zhao)污染源(yuan)，根除不(bu)利因素(su)。