随(sui)着 LED 顯(xian)示技(ji)術的(de)快速(su)進步(bu)， LED顯示(shi)屏 的(de)點間(jian)距越(yue)來越(yue)小，現(xian)在市(shi)場已(yi)經推(tui)出P1.4、P1.2的(de)高密(mi)度🔞LED顯(xian)示屏(ping)🆚，并且(qie)開始(shi)應用(yong)在指(zhi)揮控(kong)制和(he)視頻(pin)監控(kong)領域(yu)。

在室(shi)内監(jian)控大(da)屏市(shi)場上(shang)DLP拼接(jie)和LCD液(ye)晶拼(pin)接這(zhe)兩種(zhong)顯示(shi)技術(shu)的占(zhan)據着(zhe)市場(chang)先機(ji)，他們(men)雖然(ran)各有(you)優勢(shi)🈲，但是(shi)卻都(dou)❤️共同(tong)存在(zai)一個(ge)問題(ti)，那就(jiu)是顯(xian)示單(dan)元之(zhi)✨間的(de)拼縫(feng)。高密(mi)度LED顯(xian)示屏(ping)具有(you)先天(tian)優勢(shi)可以(yi)實現(xian)⭕無縫(feng)拼接(jie)。高密(mi)度顯(xian)🐕示屏(ping)像素(su)🏃🏻‍♂️越來(lai)越小(xiao)，分辨(bian)率越(yue)來越(yue)高，顯(xian)示畫(hua)面更(geng)加清(qing)晰、細(xi)膩。在(zai)顯示(shi)标準(zhun)的高(gao)清圖(tu)像時(shi)，可以(yi)完全(quan)達到(dao)分辨(bian)率的(de)要求(qiu)。如果(guo)高密(mi)度燈(deng)管價(jia)💃格越(yue)來越(yue)低，勢(shi)必高(gao)密度(du)💚LED顯示(shi)屏将(jiang)在室(shi)内視(shi)頻監(jian)控領(ling)域占(zhan)🈚有更(geng)大市(shi)場。

a、LED選(xuan)擇：P2以(yi)上密(mi)度的(de)顯示(shi)屏一(yi)般采(cai)用1515、2020、3528的(de)燈，LED管(guan)腳外(wai)形采(cai)用J或(huo)者📐L封(feng)裝方(fang)式。側(ce)向焊(han)接管(guan)腳，焊(han)接區(qu)會有(you)反♌光(guang)，墨🐆色(se)效果(guo)差，勢(shi)必🈲需(xu)要增(zeng)加面(mian)罩以(yi)提高(gao)對比(bi)度。密(mi)度進(jin)一步(bu)提高(gao)，L或者(zhe)📞J的封(feng)裝不(bu)能滿(man)足最(zui)小電(dian)性能(neng)間距(ju)需求(qiu)，必須(xu)采用(yong)QFN封裝(zhuang)方式(shi)。國星(xing)的1010和(he)晶台(tai)的0505均(jun)采用(yong)此種(zhong)封裝(zhuang)。

獨創(chuang)QFN封裝(zhuang)焊接(jie)獨特(te)工藝(yi)，這種(zhong)工藝(yi)的特(te)點是(shi)無側(ce)向😄焊(han)接管(guan)🌈腳，焊(han)接區(qu)無反(fan)光，從(cong)而使(shi)得顯(xian)色效(xiao)果非(fei)🔆常好(hao)⭕。另外(wai)采用(yong)全黑(hei)🔴一體(ti)化設(she)計模(mo)壓成(cheng)型，畫(hua)面對(dui)比度(du)提高(gao)了50%，顯(xian)示應(ying)用畫(hua)質效(xiao)果對(dui)比以(yi)往顯(xian)示屏(ping)⛱️更加(jia)出色(se)。

b、印刷(shua)電路(lu)闆工(gong)藝選(xuan)擇：伴(ban)随高(gao)密度(du)趨勢(shi)，4層、6層(ceng)闆被(bei)采用(yong)🔞，印制(zhi)電路(lu)闆将(jiang)采用(yong)微細(xi)過孔(kong)和埋(mai)孔設(she)計，印(yin)制電(dian)路圖(tu)形導(dao)線細(xi)、微孔(kong)❤️化窄(zhai)間距(ju)化，加(jia)工中(zhong)所采(cai)用的(de)機械(xie)方式(shi)鑽孔(kong)工藝(yi)技術(shu)🏒已不(bu)能滿(man)足要(yao)求。迅(xun)速發(fa)展起(qi)來的(de)激光(guang)鑽孔(kong)技術(shu)将滿(man)足微(wei)📐細孔(kong)加工(gong)。

c、印刷(shua)技術(shu)：過多(duo)、過少(shao)的錫(xi)膏量(liang)及印(yin)刷的(de)偏移(yi)量直(zhi)接影(ying)🤞響高(gao)密度(du)顯示(shi)屏燈(deng)管的(de)焊接(jie)質量(liang)。正确(que)的 PCB 焊(han)盤設(she)計需(xu)要與(yu)廠家(jia)溝通(tong)後落(luo)實到(dao)設計(ji)中，網(wang)闆的(de)開口(kou)大小(xiao)和印(yin)刷參(can)數正(zheng)确與(yu)否直(zhi)接關(guan)系到(dao)印✊刷(shua)的☔錫(xi)膏量(liang)。一般(ban)2020RGB器件(jian)采🌈用(yong)0.1-0.12mm厚度(du)的電(dian)抛光(guang)激光(guang) 鋼網(wang) ，1010RGB以下(xia)器件(jian)建議(yi)采用(yong)1.0-0.8厚度(du)的鋼(gang)網。厚(hou)度、開(kai)口大(da)小與(yu)錫🐉量(liang)成比(bi)例👅遞(di)增。高(gao)密度(du)LED焊接(jie)質量(liang)與錫(xi)膏印(yin)刷息(xi)息相(xiang)關，帶(dai)㊙️厚度(du)檢測(ce)、SPC分析(xi)等功(gong)能印(yin)刷機(ji)的使(shi)用将(jiang)🙇🏻對可(ke)靠🛀性(xing)起到(dao)重要(yao)的意(yi)義。

d、貼(tie)裝技(ji)術：高(gao)密度(du)顯示(shi)屏各(ge)RGB器件(jian)位置(zhi)的細(xi)微偏(pian)移将(jiang)會💚導(dao)🏃‍♂️緻屏(ping)⛹🏻‍♀️體顯(xian)示不(bu)均勻(yun)，勢必(bi)要求(qiu)貼裝(zhuang)設備(bei)具有(you)更高(gao)精度(du)，松下(xia)NPM設備(bei)貼裝(zhuang)精度(du)(QFN±0.03mm)将滿(man)足P1.0以(yi)上貼(tie)裝要(yao)求。

e、焊(han)接工(gong)藝： 回(hui)流焊(han) 接溫(wen)升過(guo)快将(jiang)會導(dao)緻潤(run)濕不(bu)均衡(heng)，勢必(bi)造成(cheng)器件(jian)在潤(run)❗濕失(shi)衡過(guo)程中(zhong)導緻(zhi)偏移(yi)。過大(da)的風(feng)力循(xun)環也(ye)會造(zao)成器(qi)件的(de)位移(yi)。盡量(liang)選擇(ze)12溫區(qu)以上(shang)回流(liu)焊接(jie)機，鏈(lian)速、溫(wen)升、循(xun)環風(feng)力等(deng)作爲(wei)🤟嚴格(ge)管控(kong)項目(mu)，即要(yao)滿足(zu)焊接(jie)可靠(kao)性需(xu)求，又(you)要減(jian)少或(huo)者避(bi)免器(qi)件的(de)移位(wei)，盡量(liang)控制(zhi)到需(xu)求範(fan)圍内(nei)。一般(ban)以像(xiang)素間(jian)距的(de)㊙️2%範圍(wei)作爲(wei)管控(kong)值。

f、箱(xiang)體裝(zhuang)配：箱(xiang)體是(shi)有不(bu)同模(mo)組拼(pin)接而(er)成，箱(xiang)體的(de)平⁉️整(zheng)度和(he)模組(zu)間的(de)縫隙(xi)直接(jie)關系(xi)箱體(ti)裝配(pei)後的(de)整體(ti)效果(guo)。鋁闆(pan)加工(gong)箱、鑄(zhu)鋁箱(xiang)是當(dang)下應(ying)用廣(guang)泛的(de)箱體(ti)類型(xing)，平整(zheng)度可(ke)以達(da)到10絲(si)内.模(mo)組間(jian)🌈拼接(jie)縫隙(xi)以☂️兩(liang)個模(mo)組最(zui)近像(xiang)素的(de)間距(ju)進行(hang)評估(gu)，兩像(xiang)素太(tai)近點(dian)亮後(hou)是亮(liang)線，兩(liang)像素(su)太遠(yuan)會導(dao)緻暗(an)線。拼(pin)裝前(qian)需要(yao)進行(hang)測量(liang)計算(suan)出模(mo)組拼(pin)縫，然(ran)後選(xuan)用相(xiang)對厚(hou)度的(de)金屬(shu)片作(zuo)爲治(zhi)具事(shi)先🌈插(cha)入進(jin)行拼(pin)裝。

g、屏(ping)體拼(pin)裝：裝(zhuang)配完(wan)成的(de)箱體(ti)需要(yao)組裝(zhuang)成屏(ping)體後(hou)才可(ke)以顯(xian)示精(jing)細化(hua)的畫(hua)面、視(shi)頻。但(dan)箱體(ti)本身(shen)尺寸(cun)公差(cha)及組(zu)裝累(lei)積公(gong)差對(dui)高密(mi)度顯(xian)示屏(ping)拼裝(zhuang)效果(guo)都🔞不(bu)容忽(hu)視。箱(xiang)體與(yu)箱體(ti)之間(jian)最近(jin)器件(jian)🔞的像(xiang)素間(jian)距過(guo)大、過(guo)小會(hui)導緻(zhi)顯示(shi)暗線(xian)、亮線(xian)。暗線(xian)、亮線(xian)問題(ti)是✨現(xian)在高(gao)密度(du)顯示(shi)屏不(bu)容🌈忽(hu)視的(de)、需要(yao)急待(dai)攻克(ke)的難(nan)題。部(bu)分公(gong)司通(tong)過貼(tie)3m 膠帶(dai) 、箱體(ti)細微(wei)調整(zheng)螺母(mu)進行(hang)調整(zheng)，以達(da)到最(zui)佳效(xiao)果。

h、系(xi)統卡(ka)選擇(ze)：高密(mi)度顯(xian)示屏(ping)明暗(an)線及(ji)均勻(yun)性、色(se)差是(shi)LED器件(jian)❤️差異(yi)、IC電流(liu)差異(yi)、電路(lu)設計(ji)布局(ju)差異(yi)、裝配(pei)差異(yi)等的(de)積累(lei)诟病(bing)，一些(xie)系統(tong)卡公(gong)司通(tong)過軟(ruan)件的(de)矯🔞正(zheng)可以(yi)🥵減少(shao)明暗(an)線及(ji)亮度(du)、色💁度(du)不均(jun)。諾瓦(wa)推出(chu)亮度(du)、色度(du)矯🏃正(zheng)系統(tong)已經(jing)應用(yong)到各(ge)高密(mi)度顯(xian)示屏(ping)，并👄取(qu)得了(le)較好(hao)的顯(xian)示效(xiao)果。

高(gao)密度(du)顯示(shi)屏具(ju)備精(jing)細化(hua)顯示(shi)效果(guo)，必須(xu)從材(cai)料選(xuan)擇、電(dian)路設(she)🥰計、溫(wen)升控(kong)制、工(gong)藝等(deng)各個(ge)環節(jie)着手(shou)。相信(xin)高密(mi)度🌍顯(xian)示屏(ping)随着(zhe)技術(shu)的進(jin)步、價(jia)格的(de)民衆(zhong)化，将(jiang)會取(qu)🌈得更(geng)大、更(geng)廣的(de)市場(chang)占有(you)率。