二、 着 火(huo)：
1.助焊劑(ji)閃點太(tai)低未加(jia)阻燃劑(ji)。
2.沒有風(feng)刀,造成(cheng)助焊劑(ji)塗布量(liang)過多,預(yu)熱時滴(di)到加熱(re)管上。
3.風(feng)刀的角(jiao)度不對(dui)(使助焊(han)劑在PCB上(shang)塗布不(bu)均勻)。
4.PCB上(shang)膠條太(tai)多,把膠(jiao)條引燃(ran)了。
5.PCB上助(zhu)焊劑太(tai)多,往下(xia)滴到加(jia)熱管上(shang)。
6.走闆速(su)度太快(kuai)(FLUX未完全(quan)揮發,FLUX滴(di)下)或太(tai)慢(造成(cheng)闆面🏃♂️熱(re)溫✏️度🐇太(tai)高)。
7.預熱(re)溫度太(tai)高。
8.工藝(yi)問題(PCB闆(pan)材不好(hao),發熱管(guan)與PCB距離(li)太近)。
三(san)、腐 蝕（元(yuan)器件發(fa)綠，焊點(dian)發黑）
1. 銅(tong)與FLUX起化(hua)學反應(ying)，形成綠(lü)色的銅(tong)的化合(he)物。
2. 鉛錫(xi)與FLUX起化(hua)學反應(ying)，形成黑(hei)色的鉛(qian)錫的化(hua)合物。
3. 預(yu)熱不充(chong)分（預熱(re)溫度低(di)，走闆速(su)度快）造(zao)成FLUX殘留(liu)多，有害(hai)物殘留(liu)🙇♀️太多）。
4．殘(can)留物發(fa)生吸水(shui)現象，（水(shui)溶物電(dian)導率未(wei)達标）
5．用(yong)了需要(yao)清洗的(de)FLUX，焊完後(hou)未清洗(xi)或未及(ji)時清洗(xi)。
6．FLUX活性太(tai)強。
7．電子(zi)元器件(jian)與FLUX中活(huo)性物質(zhi)反應。
四(si)、連電，漏(lou)電（絕緣(yuan)性不好(hao)）
1. FLUX在闆上(shang)成離子(zi)殘留；或(huo)FLUX殘留吸(xi)水，吸水(shui)導電。
2. PCB設(she)計不合(he)理，布線(xian)太近等(deng)。
3. PCB阻焊膜(mo)質量不(bu)好，容易(yi)導電。
五(wu)、 漏焊，虛(xu)焊，連焊(han)
1. FLUX活性不(bu)夠。
2. FLUX的潤(run)濕性不(bu)夠。
3. FLUX塗布(bu)的量太(tai)少。
4. FLUX塗布(bu)的不均(jun)勻。
5. PCB區域(yu)性塗不(bu)上FLUX。
6. PCB區域(yu)性沒有(you)沾錫。
7. 部(bu)分焊盤(pan)或焊腳(jiao)氧化嚴(yan)重。
8. PCB布線(xian)不合理(li)（元零件(jian)分布不(bu)合理）。
9. 走(zou)闆方向(xiang)不對。
10. 錫(xi)含量不(bu)夠，或銅(tong)超标；[雜(za)質超标(biao)造成錫(xi)液熔點(dian)（液相線(xian)）升高]
11. 發(fa)泡管堵(du)塞，發泡(pao)不均勻(yun)，造成FLUX在(zai)PCB上塗布(bu)不均勻(yun)。
12. 風刀設(she)置不合(he)理（FLUX未吹(chui)勻）。
13. 走闆(pan)速度和(he)預熱配(pei)合不好(hao)。
14. 手浸錫(xi)時操作(zuo)方法不(bu)當。
15. 鏈條(tiao)傾角不(bu)合理。
16. 波(bo)峰不平(ping)。
六、焊點(dian)太亮或(huo)焊點不(bu)亮
1. FLUX的問(wen)題：A .可通(tong)過改變(bian)其中添(tian)加劑改(gai)變（FLUX選型(xing)問題）；
B. FLUX微(wei)腐蝕。
2. 錫(xi)不好（如(ru)：錫含量(liang)太低等(deng)）。
七、短 路(lu)
1. 錫液造(zao)成短路(lu)：
A、發生了(le)連焊但(dan)未檢出(chu)。
B、錫液未(wei)達到正(zheng)常工作(zuo)溫度，焊(han)點間有(you)“錫絲”搭(da)橋。
C、焊點(dian)間有細(xi)微錫珠(zhu)搭橋。
D、發(fa)生了連(lian)焊即架(jia)橋。
2、FLUX的問(wen)題：
A、FLUX的活(huo)性低，潤(run)濕性差(cha)，造成焊(han)點間連(lian)錫。
B、FLUX的絕(jue)阻抗不(bu)夠，造成(cheng)焊點間(jian)通短。
3、 PCB的(de)問題：如(ru)：PCB本身阻(zu)焊膜脫(tuo)落造成(cheng)短路
九、飛(fei)濺、錫珠(zhu)：
1、 助焊劑(ji)
A、FLUX中的水(shui)含量較(jiao)大（或超(chao)标）
B、FLUX中有(you)高沸點(dian)成份（經(jing)預熱後(hou)未能充(chong)分揮發(fa)）
2、 工 藝
A、預(yu)熱溫度(du)低（FLUX溶劑(ji)未完全(quan)揮發）
B、走(zou)闆速度(du)快未達(da)到預熱(re)效果
C、鏈(lian)條傾角(jiao)不好，錫(xi)液與PCB間(jian)有氣泡(pao)，氣泡爆(bao)裂後産(chan)生錫珠(zhu)
D、FLUX塗布的(de)量太大(da)（沒有風(feng)刀或風(feng)刀不好(hao)）
E、手浸錫(xi)時操作(zuo)方法不(bu)當
F、工作(zuo)環境潮(chao)濕
3、P C B闆的(de)問題
A、闆(pan)面潮濕(shi)，未經完(wan)全預熱(re)，或有水(shui)分産生(sheng)
B、PCB跑氣的(de)孔設計(ji)不合理(li)，造成PCB與(yu)錫液間(jian)窩氣
C、PCB設(she)計不合(he)理，零件(jian)腳太密(mi)集造成(cheng)窩氣
D、PCB貫(guan)穿孔不(bu)良
十、上(shang)錫不好(hao),焊點不(bu)飽滿
1. FLUX的(de)潤濕性(xing)差
2. FLUX的活(huo)性較弱(ruo)
3. 潤濕或(huo)活化的(de)溫度較(jiao)低、泛圍(wei)過小
4. 使(shi)用的是(shi)雙波峰(feng)工藝，一(yi)次過錫(xi)時FLUX中的(de)有效分(fen)已🏃♀️完全(quan)揮💚發
5. 預(yu)熱溫度(du)過高，使(shi)活化劑(ji)提前激(ji)發活性(xing)，待過錫(xi)波時已(yi)沒活性(xing)，或活性(xing)已很弱(ruo)；
6. 走闆速(su)度過慢(man)，使預熱(re)溫度過(guo)高
7. FLUX塗布(bu)的不均(jun)勻。
8. 焊盤(pan),元器件(jian)腳氧化(hua)嚴重，造(zao)成吃錫(xi)不良
9. FLUX塗(tu)布太少(shao)；未能使(shi)PCB焊盤及(ji)元件腳(jiao)完全浸(jin)潤
10． PCB設計(ji)不合理(li)；造成元(yuan)器件在(zai)PCB上的排(pai)布不合(he)理，影響(xiang)了部分(fen)元🐆器件(jian)的上錫(xi)
十一、FLUX發(fa)泡不好(hao)
1、 FLUX的選型(xing)不對
2、 發(fa)泡管孔(kong)過大(一(yi)般來講(jiang)免洗FLUX的(de)發泡管(guan)管孔較(jiao)小,樹脂(zhi)FLUX的發泡(pao)管孔較(jiao)大)
3、 發泡(pao)槽的發(fa)泡區域(yu)過大
4、 氣(qi)泵氣壓(ya)太低
5、 發(fa)泡管有(you)管孔漏(lou)氣或堵(du)塞氣孔(kong)的狀況(kuang),造成發(fa)泡不均(jun)勻
6、 稀釋(shi)劑添加(jia)過多
十(shi)二、發泡(pao)太多
1、 氣(qi)壓太高(gao)
2、 發泡區(qu)域太小(xiao)
3、 助焊槽(cao)中FLUX添加(jia)過多
4、 未(wei)及時添(tian)加稀釋(shi)劑,造成(cheng)FLUX濃度過(guo)高
十四、PCB阻(zu)焊膜脫(tuo)落、剝離(li)或起泡(pao)
十五(wu)、高頻下(xia)電信号(hao)改變
1、FLUX的(de)絕緣電(dian)阻低,絕(jue)緣性不(bu)好
2、殘留(liu)不均勻(yun),絕緣電(dian)阻分布(bu)不均勻(yun),在電路(lu)上能夠(gou)形成🤩電(dian)☂️容📞或電(dian)阻。
3、FLUX的水(shui)萃取率(lü)不合格(ge)
4、以上問(wen)題用于(yu)清洗工(gong)藝時可(ke)能不會(hui)發生（或(huo)通過清(qing)洗可解(jie)決此狀(zhuang)況）
文章(zhang)整理：昊(hao)瑞電子(zi)--助焊劑(ji)
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