核(he)心提(ti)示：近(jin)日，山(shan)東華(hua)芯半(ban)導體(ti)有限(xian)公司(si)、濟南(nan)市高(gao)新區(qu)管委(wei)會、台(tai)灣群(qun)成科(ke)技股(gu)份有(you)限公(gong)司共(gong)同對(dui)外宣(xuan)布⭕，三(san)方将(jiang)共同(tong)緻力(li)于WLP-晶(jing)圓級(ji)封裝(zhuang)産業(ye)創新(xin)與發(fa)展。
近(jin)日，山(shan)東華(hua)芯半(ban)導體(ti)有限(xian)公司(si)、濟南(nan)市高(gao)新區(qu)管委(wei)🤟會、台(tai)灣群(qun)㊙️成科(ke)技股(gu)份有(you)限公(gong)司共(gong)同對(dui)外宣(xuan)布，三(san)方将(jiang)共同(tong)緻力(li)于🌏WLP-晶(jing)圓級(ji)封裝(zhuang)産業(ye)創新(xin)與發(fa)展。
晶(jing)圓級(ji)封裝(zhuang)(Wafer Level Package) 是封(feng)裝測(ce)試領(ling)域的(de)高端(duan)技術(shu)，通過(guo)在晶(jing)㊙️圓⭕表(biao)✨面直(zhi)接布(bu)線和(he)植球(qiu)，完成(cheng)封裝(zhuang)，将使(shi)芯片(pian)體積(ji)更小(xiao)、性能(neng)更高(gao)、成本(ben)更低(di)，是後(hou)摩爾(er)時代(dai) 集成(cheng)電路(lu) 發展(zhan)的重(zhong)要技(ji)術突(tu)破。在(zai)2013年度(du)中國(guo)集成(cheng)電路(lu)産業(ye)☔年🚶♀️會(hui)上🐪，中(zhong)國科(ke)學院(yuan)微電(dian)子所(suo)所長(zhang)、國家(jia)極大(da)規模(mo)🧑🏾🤝🧑🏼集成(cheng)電路(lu)裝備(bei)⭕及成(cheng)🚶♀️套工(gong)藝重(zhong)大專(zhuan)項(02專(zhuan)項)專(zhuan)家組(zu)組長(zhang)葉甜(tian)春指(zhi)出，WLP是(shi)未來(lai)幾年(nian)🌈中國(guo)IC先進(jin)封裝(zhuang)測試(shi)産業(ye)發展(zhan)方向(xiang)，是國(guo)家重(zhong)點支(zhi)持的(de)領域(yu)。
華芯(xin)WLP項目(mu)總規(gui)劃10億(yi)美元(yuan)，目标(biao)是在(zai)2020年發(fa)展成(cheng)爲世(shi)界先(xian)進水(shui)平的(de)集成(cheng)電路(lu)先進(jin)封裝(zhuang)測試(shi)産業(ye)基地(di)。其中(zhong)，項目(mu)一期(qi)總投(tou)資1.5億(yi)美元(yuan)，通過(guo)群成(cheng)科技(ji)提供(gong)先進(jin)完整(zheng)的WLP工(gong)藝技(ji)術授(shou)權，建(jian)設完(wan)整的(de)封裝(zhuang)測試(shi)生産(chan)線和(he)各類(lei)研發(fa)創新(xin)設施(shi)，爲各(ge)類IC産(chan)品提(ti)供具(ju)有高(gao)性價(jia)比的(de)先進(jin)封裝(zhuang)測試(shi)服務(wu)。項目(mu)各項(xiang)前期(qi)準備(bei)工作(zuo)已經(jing)大規(gui)模展(zhan)開，計(ji)劃于(yu)2025年11月(yue)份設(she)備搬(ban)入，9月(yue)份試(shi)産。在(zai)此基(ji)礎上(shang)，項目(mu)将加(jia)快引(yin)進PTP、TSV、3D等(deng)先進(jin)封裝(zhuang)技術(shu)，保持(chi)技術(shu)和産(chan)業競(jing)争優(you)勢。
群(qun)成科(ke)技是(shi)全球(qiu)領先(xian)的先(xian)進封(feng)裝技(ji)術研(yan)發創(chuang)新和(he)封測(ce)服務(wu)提供(gong)商，擁(yong)有完(wan)整的(de)晶圓(yuan)級封(feng)裝技(ji)術專(zhuan)利。 群(qun)成科(ke)技的(de)主要(yao)股東(dong)——日本(ben)東芝(zhi)公司(si)将爲(wei)合作(zuo)項目(mu)提供(gong)全方(fang)位支(zhi)持。2025年(nian)11月，東(dong)芝公(gong)司半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)業務(wu)群資(zi)深院(yuan)士明(ming)島先(xian)生在(zai)IEEE日本(ben)年會(hui)論壇(tan)上指(zhi)出：現(xian)在，對(dui)矽的(de)加工(gong)及封(feng)裝工(gong)藝，比(bi)如WLP技(ji)術、銅(tong)點技(ji)術、TSV以(yi)及微(wei)凸點(dian)技術(shu)在成(cheng)本逐(zhu)漸趨(qu)于合(he)理的(de)情況(kuang)下，将(jiang)很快(kuai)占據(ju)世界(jie)封裝(zhuang)産業(ye)收入(ru)的30%。今(jin)後10年(nian)中，先(xian)進封(feng)裝全(quan)球的(de)總收(shou)入将(jiang)超過(guo)300億美(mei)元。
濟(ji)南市(shi)作爲(wei)山東(dong)省會(hui)，擁有(you)國家(jia)信息(xi)通信(xin)國際(ji)創新(xin)園📧(CIIIC)、集(ji)成🈲電(dian)路設(she)計(濟(ji)南)産(chan)業化(hua)基地(di)。山東(dong)省委(wei)省政(zheng)府⭐、濟(ji)南市(shi)委市(shi)政府(fu)近年(nian)來持(chi)續加(jia)大對(dui)集成(cheng)電路(lu)産業(ye)👨❤️👨發展(zhan)的扶(fu)持，積(ji)極吸(xi)引🔆各(ge)類設(she)計、封(feng)測和(he)晶🧑🏾🤝🧑🏼圓(yuan)聚集(ji)本地(di)發展(zhan)。近日(ri)，大手(shou)筆收(shou)購展(zhan)訊和(he)銳迪(di)科😄的(de)清華(hua)紫光(guang)科技(ji)集團(tuan)與濟(ji)南簽(qian)署全(quan)面戰(zhan)略合(he)作協(xie)議，總(zong)投資(zi)☂️130億元(yuan)在濟(ji)南打(da)造科(ke)技園(yuan)區，并(bing)重點(dian)建設(she)大規(gui)模通(tong)信與(yu)集成(cheng)電路(lu)及相(xiang)關😘研(yan)發産(chan)業，全(quan)力助(zhu)力濟(ji)南建(jian)設完(wan)整集(ji)成電(dian)路産(chan)業鏈(lian)。這與(yu)WLP先進(jin)封測(ce)産業(ye)形📞成(cheng)了緊(jin)密呼(hu)應。
據(ju)悉，華(hua)芯WLP封(feng)測合(he)作項(xiang)目正(zheng)處于(yu)籌備(bei)階段(duan)，已經(jing)開始(shi)團🐆隊(dui)招募(mu)，吸引(yin)和招(zhao)攬各(ge)類國(guo)際化(hua)優秀(xiu)管理(li)和技(ji)術㊙️人(ren)才，爲(wei)此🔞，當(dang)地部(bu)門還(hai)出台(tai)了各(ge)種有(you)力度(du)的人(ren)才政(zheng)🌍策，爲(wei)吸🏃🏻引(yin)人才(cai)聚集(ji)，加快(kuai)産業(ye)發展(zhan)創造(zao)條件(jian)。
