據SEMI與TechSearch International共同(tong)出版的全(quan)球半導體(ti)封裝材料(liao)展望中顯(xian)示💰，包🏃括熱(re)接口材料(liao)在内的全(quan)球半導體(ti)封裝材料(liao)市場總值(zhi)到2017年預計(ji)将維持200億(yi)美元水平(ping)，在打線接(jie)合使用貴(gui)金屬如黃(huang)金的現況(kuang)正在轉變(bian)。

   此份報告(gao)深入訪談(tan)超過150家封(feng)裝外包廠(chang)、半導體制(zhi)造商和材(cai)料商。報告(gao)中的數據(ju)包括各材(cai)料市場未(wei)公布📧的收(shou)入數🚶據、每(mei)個封裝材(cai)料部份的(de)組件出貨(huo)和市場占(zhan)有率、五年(nian)(2012-2017)營收預估(gu)、出貨預估(gu)等。

    盡管有(you)持續的價(jia)格壓力，有(you)機基闆仍(reng)占市場最(zui)大部份，2013年(nian)全球預估(gu)爲74億美元(yuan)，2017年預計将(jiang)超過87億美(mei)元。當終端(duan)用戶尋求(qiu)更低成本(ben)的封裝解(jie)決方案及(ji)面對嚴重(zhong)✏️的降價壓(ya)力時，大多(duo)數封裝材(cai)❓料也面臨(lin)低🥵成長營(ying)收🌍狀況。在(zai)打🆚線接合(he)封裝制程(cheng)轉變到使(shi)用銅和銀(yin)接合線，已(yi)經顯著減(jian)低黃金價(jia)格的影響(xiang)力。

  《全球半(ban)導體封裝(zhuang)材料展望(wang): 2013/2014》市場調查(cha)報告涵蓋(gai)了層壓🙇‍♀️基(ji)闆、軟性電(dian)路闆(flex circuit/tape substrates)、導線(xian)架(leadframes)、打線接(jie)合(wire bonding)、模壓化(hua)合物(mold compounds)、底💔膠(jiao)填充(underfill)材💚料(liao)、液态封⛹🏻‍♀️裝(zhuang)材料(liquid encapsulants)、粘晶(jing)材料(die attach materials)、焊球(qiu)(solder balls)、晶圓級封(feng)㊙️裝介質(wafer level package dielectrics)，以(yi)及熱接口(kou)材料(thermal interface materials)。

    上述(shu)出版的展(zhan)望中亦顯(xian)示，幾項封(feng)裝材料市(shi)場正強勁(jin)成長。行動(dong)運算和通(tong)訊設備如(ru)智能型手(shou)機與平闆(pan)計算機的(de)爆炸式增(zeng)長，驅動采(cai)用層壓基(ji)闆(laminate substrate)的😄芯片(pian)尺❓寸構裝(zhuang)✌️(chip scale package, CSP)的成長。同(tong)樣的💞産品(pin)正㊙️推動晶(jing)圓級封裝(zhuang)(WLP)的成長，亦(yi)推動用于(yu)重布(redistribution)的介(jie)電質材料(liao)的使用。覆(fu)晶封裝的(de)成長也助(zhu)益底膠填(tian)充材料市(shi)場擴展。在(zai)一些關鍵(jian)🌍領域也看(kan)到了供應(ying)商基礎(supplier base)的(de)強化集成(cheng)，亞洲🏃‍♀️的新(xin)進業者也(ye)開始進入(ru)部份封裝(zhuang)材料市場(chang)。