豎碑現象(xiang)的⭕欧美日逼视频🥰成因與(yu)對策

   在表面貼(tie)裝工藝的(de) 回流焊 接(jie)工序中，貼(tie)片元件會(hui)産生因翹(qiao)立而脫焊(han)的缺陷，人(ren)們✏️形象的(de)稱之爲"豎(shu)碑"現象(即(ji)曼哈頓現(xian)象)。

  "豎碑"現(xian)象發生在(zai)CHIP元件(如貼(tie)片 電容 和(he)貼片電阻(zu))的回流焊(han)接過程中(zhong)，元件體積(ji)越小越✏️容(rong)☎️易發生。其(qi)産生原因(yin)是，元件兩(liang)端焊盤上(shang)的錫膏在(zai)回⛱️流融化(hua)時，對元件(jian)兩個焊接(jie)端的表面(mian)張力不平(ping)衡。具體分(fen)析有以下(xia)7種主要👉原(yuan)因：

主要原(yuan)因：

1) 加熱不(bu)均勻,回流(liu)爐内溫度(du)分布不均(jun)勻,闆面溫(wen)度🙇🏻分🍓布不(bu)均勻

2) 元件(jian)的問題,焊(han)接端的外(wai)形和尺寸(cun)差異大,焊(han)接端的🌈可(ke)焊性差異(yi)大 元件的(de)重量太輕(qing)

3) 基闆的材(cai)料和厚度(du),基闆材料(liao)的導熱性(xing)差,基闆的(de)厚度均🍓勻(yun)性差

4) 焊盤(pan)的形狀和(he)可焊性,焊(han)盤的熱容(rong)量差異較(jiao)大,焊盤的(de)‼️可焊性差(cha)異較大

5) 錫(xi)膏,錫膏中(zhong) 助焊劑 的(de)均勻性差(cha)或活性差(cha),兩個焊盤(pan)上的錫膏(gao)厚度差異(yi)較大,錫🐕膏(gao)太厚 印刷(shua)精度差，錯(cuo)位嚴重

6) 預(yu)熱溫度,預(yu)熱溫度太(tai)低

7) 貼裝精(jing)度差,元件(jian)偏移嚴重(zhong)。

   更多資訊(xun)：/