波峰(feng)焊接(jie)知識(shi)

   波峰(feng)焊接(jie)是代(dai)表電(dian)子生(sheng)産廠(chang)商生(sheng)産工(gong)藝水(shui)平的(de)♋一種(zhong)工藝(yi)技術(shu)。美的(de)電子(zi)産品(pin)在2002年(nian)之前(qian)一直(zhi)遭遇(yu)🏃‍♀️焊接(jie)品質(zhi)的困(kun)擾，影(ying)響着(zhe)電子(zi)産品(pin)的發(fa)展。僵(jiang)局的(de)打破(po)在于(yu)焊接(jie)品質(zhi)的☀️提(ti)升。焊(han)接品(pin)質的(de)提升(sheng)必須(xu)在開(kai)發設(she)計和(he)焊接(jie)材料(liao)（包括(kuo)電子(zi)元件(jian)，PCB，焊錫(xi)，助焊(han)👄劑）方(fang)面作(zuo)整改(gai)，在波(bo)峰設(she)備操(cao)作和(he)保養(yang)方面(mian)加大(da)工作(zuo)力度(du)。設備(bei)是保(bao)障焊(han)接品(pin)✏️質的(de)瓶頸(jing)所在(zai)，而操(cao)作和(he)保養(yang)又是(shi)設備(bei)的瓶(ping)頸所(suo)在。故(gu)：設備(bei)因素(su)操作(zuo)🐪人員(yuan)之技(ji)能和(he)設備(bei)📧保養(yang)成爲(wei)關鍵(jian)之關(guan)鍵。也(ye)可說(shuo)沒有(you)一個(ge)好的(de)系統(tong)性的(de)保養(yang)🌈就不(bu)會有(you)良好(hao)焊接(jie)品質(zhi)的保(bao)障.
  二(er)、 操作(zuo)指引(yin)
  通電(dian)前檢(jian)查：
 檢(jian)查供(gong)給電(dian)源是(shi)否正(zheng)常（電(dian)源指(zhi)示燈(deng)亮）；
 檢(jian)查設(she)備是(shi)否良(liang)好接(jie)地；
 檢(jian)查錫(xi)爐内(nei)焊錫(xi)容量(liang)是否(fou)達到(dao)要求(qiu)；（距離(li)錫槽(cao)邊🏃‍♂️沿(yan)5-10MM爲宜(yi)）；
 檢查(cha)氣壓(ya)是否(fou)調整(zheng)爲需(xu)要值(zhi)；
 檢查(cha)助焊(han)劑槽(cao)是否(fou)足夠(gou)，噴霧(wu)量是(shi)否合(he)适；
 檢(jian)查緊(jin)急按(an)扭是(shi)否已(yi)經彈(dan)起；
 整(zheng)機調(diao)整是(shi)否已(yi)完成(cheng)；
  開機(ji)操作(zuo)：
  将爐(lu)溫控(kong)制器(qi)設置(zhi)爲所(suo)需值(zhi)；
 當錫(xi)槽溫(wen)度達(da)到設(she)定溫(wen)度時(shi)，綠燈(deng)亮。
 調(diao)節輸(shu)送帶(dai)寬度(du)至合(he)适位(wei)置，并(bing)同時(shi)調整(zheng)切腳(jiao)高度(du)至合(he)适位(wei)置；
 打(da)開輸(shu)送按(an)扭、噴(pen)霧按(an)扭、預(yu)熱按(an)扭、波(bo)峰按(an)扭、冷(leng)卻風(feng)👌扇；
 将(jiang)預熱(re)溫控(kong)器設(she)置爲(wei)所需(xu)值；試(shi)過一(yi)塊線(xian)路闆(pan)，檢查(cha)并調(diao)整噴(pen)霧量(liang)，錫波(bo)高度(du)及預(yu)熱溫(wen)度、切(qie)腳高(gao)度等(deng)；
 在試(shi)生産(chan)可以(yi)的情(qing)況下(xia)批量(liang)生産(chan)；
 爲保(bao)證焊(han)錫作(zuo)業的(de)正常(chang)；确保(bao)焊錫(xi)質量(liang)；特對(dui)波峰(feng)操作(zuo)工做(zuo)如下(xia)規定(ding):技工(gong)人員(yuan)必須(xu)有〝波(bo)焊作(zuo)業專(zhuan)技證(zheng)〞,并根(gen)據“波(bo)峰焊(han)接作(zuo)業指(zhi)導書(shu)”進行(hang)操作(zuo)。
三、 保(bao)養
保(bao)養之(zhi)效益(yi):故障(zhang)停工(gong)減少(shao);安全(quan)事故(gu)減少(shao);修理(li)費用(yong)減少(shao);品質(zhi)💋可穩(wen)定;減(jian)少機(ji)器投(tou)資;資(zi)産壽(shou)命延(yan)長;改(gai)善工(gong)作環(huan)境🤞;故(gu)障😄停(ting)工減(jian)少
保(bao)養的(de)分級(ji):一級(ji)保養(yang): 一級(ji)保養(yang)即操(cao)作者(zhe)保養(yang), 包含(han)😄自動(dong)焊錫(xi)爐每(mei)日保(bao)養 
二(er)級保(bao)養 :針(zhen)對機(ji)器設(she)備系(xi)統性(xing)的檢(jian)查或(huo)消耗(hao)性✏️部(bu)件的(de)汰換(huan), 保養(yang)周期(qi)具體(ti)包括(kuo)周保(bao)養、月(yue)保養(yang)（由設(she)備維(wei)護工(gong)負🈲責(ze)計🈲劃(hua)和執(zhi)行并(bing)做好(hao)保養(yang)記錄(lu)）
1、日保(bao)養項(xiang)目:
 檢(jian)查錫(xi)爐抽(chou)風是(shi)否良(liang)好
 定(ding)時記(ji)錄輸(shu)送帶(dai)速度(du)
 噴霧(wu)式焊(han)油添(tian)加, 噴(pen)霧機(ji)焊油(you)添加(jia)(注意(yi)實際(ji)名稱(cheng)、料号(hao)與波(bo)峰設(she)備操(cao)作保(bao)養規(gui)程标(biao)示一(yi)緻)關(guan)機或(huo)休息(xi)時間(jian)儲存(cun)焊油(you)罐,焊(han)油的(de)可用(yong)量保(bao)證可(ke)使用(yong)至少(shao)4小💚時(shi)的用(yong)⚽量.
  檢(jian)查氣(qi)壓設(she)定值(zhi),包括(kuo)噴霧(wu)機的(de)空氣(qi)壓力(li)
  檢查(cha)噴霧(wu)機品(pin)質,錫(xi)波接(jie)觸寬(kuan)度
  錫(xi)棒添(tian)加:錫(xi)棒使(shi)液面(mian)高度(du)在高(gao)度标(biao)尺(距(ju)錫槽(cao)邊緣(yuan)💚5~10mm)之範(fan)圍
  錫(xi)渣去(qu)除(每(mei)兩小(xiao)時/次(ci))  将氧(yang)化物(wu)清理(li)幹淨(jing)，錫槽(cao)溫度(du)控制(zhi)在240℃-252℃(LC水(shui)😍銀溫(wen)度計(ji)實測(ce)溫度(du)爲準(zhun))；
  預熱(re)溫度(du)檢查(cha)
(1). 标準(zhun)Profile的制(zhi)作: 每(mei)次機(ji)種更(geng)換或(huo)條件(jian)參數(shu)變更(geng), 錫面(mian)品質(zhi)穩🆚定(ding)之後(hou), 采用(yong)溫度(du)函數(shu)儀及(ji)配用(yong)标準(zhun)PCB制作(zuo)Profile
(2). 預熱(re)溫度(du)驗證(zheng):每三(san)個工(gong)作日(ri)制作(zuo)Profile與标(biao)準Profile作(zuo)比較(jiao), 若預(yu)熱一(yi)段、二(er)段誤(wu)差都(dou)小于(yu)10℃,則認(ren)爲預(yu)熱溫(wen)度正(zheng)常,否(fou)則, 必(bi)須檢(jian)查預(yu)熱器(qi),進行(hang)調整(zheng)或檢(jian)修。
 切(qie)腳機(ji)的調(diao)試與(yu)維護(hu):
⑴切腳(jiao)前先(xian)檢查(cha)機器(qi)是否(fou)運行(hang)正常(chang),若發(fa)現問(wen)題及(ji)時處(chu)理
⑵若(ruo)運行(hang)正常(chang),則根(gen)據電(dian)路闆(pan)之寬(kuan)度調(diao)整切(qie)腳機(ji)運輸(shu)🐪鏈的(de)🍉寬度(du),使之(zhi)剛好(hao)夾緊(jin)電路(lu)闆.
⑶ 整(zheng)刀盤(pan)查高(gao)度,并(bing)鎖定(ding)固緊(jin)銷釘(ding),使刀(dao)片與(yu)電路(lu)闆的(de)距離(li)在🌂2.5-3.5mm左(zuo)🏃‍♂️右,放(fang)電路(lu)闆進(jin)行切(qie)腳,檢(jian)查剪(jian)腳後(hou)之電(dian)路闆(pan),要求(qiu)引📐腳(jiao)外露(lu)保留(liu)在1.6-2.5mm爲(wei)宜.
⑷一(yi)切調(diao)整均(jun)符合(he)要求(qiu),則開(kai)啓運(yun)輸鏈(lian)、刀盤(pan)、清理(li)刷,使(shi)機器(qi)進入(ru)❄️全自(zi)動狀(zhuang)态.
⑸腳(jiao)之質(zhi)量若(ruo)發現(xian)2%-3%的倒(dao)腳、挂(gua)腳等(deng)現象(xiang),則應(ying)及時(shi)換😄刀(dao)片🏃🏻‍♂️,并(bing)換下(xia)之刀(dao)片磨(mo)好以(yi)便下(xia)次及(ji)時更(geng)換.
⑹每(mei)天下(xia)班前(qian)把機(ji)體内(nei)的元(yuan)件腳(jiao)清理(li)幹淨(jing),保持(chi)設備(bei)完好(hao).
 2、周保(bao)養項(xiang)目 :
 每(mei)七天(tian)清理(li)一次(ci)助焊(han)劑糟(zao)，将糟(zao)裏使(shi)用的(de)助焊(han)劑更(geng)⭐換加(jia)入新(xin)的助(zhu)焊劑(ji)：（爲節(jie)約成(cheng)本，更(geng)換前(qian)盡量(liang)将助(zhu)焊劑(ji)用掉(diao)）
 輸送(song)鏈爪(zhao)清洗(xi)及檢(jian)查: 将(jiang)輸送(song)鏈爪(zhao)全部(bu)清洗(xi)幹淨(jing),并逐(zhu)一檢(jian)查,将(jiang)變形(xing)鏈爪(zhao)之校(xiao)正或(huo)更換(huan).           
 錫爐(lu)表頭(tou)校正(zheng): 使用(yong)高溫(wen)測溫(wen)表, 将(jiang)感應(ying)頭直(zhi)接接(jie)觸錫(xi)液, 待(dai)讀數(shu)穩定(ding)後,記(ji)錄數(shu)據, 并(bing)與錫(xi)溫表(biao)頭讀(du)數比(bi)💰較, 與(yu)若誤(wu)差≧2℃時(shi),将表(biao)頭校(xiao)正.
 輸(shu)送速(su)度表(biao)頭校(xiao)正: 使(shi)用秒(miao)表測(ce)量輸(shu)送帶(dai)通過(guo)單位(wei)👌位移(yi)所需(xu)時間(jian), 求出(chu)實際(ji)速再(zai)與 當(dang)時表(biao)頭顯(xian)示值(zhi)比較(jiao), 若誤(wu)差大(da)于0.2m/min ,則(ze)必須(xu)校正(zheng)表頭(tou)。
 錫爐(lu)泵浦(pu)軸承(cheng)潤滑(hua):每兩(liang)周一(yi)次, 采(cai)用黃(huang)油槍(qiang)打入(ru)高溫(wen)🤩黃❄️油(you)潤滑(hua)軸承(cheng)
  3、周保(bao)養項(xiang)目 :
 每(mei)七天(tian)清理(li)一次(ci)助焊(han)劑糟(zao)，将糟(zao)裏使(shi)用的(de)助焊(han)劑✌️更(geng)換加(jia)入🈚新(xin)的助(zhu)焊劑(ji)：（爲節(jie)約成(cheng)本，更(geng)換前(qian)盡量(liang)将助(zhu)焊劑(ji)用掉(diao)）
 輸送(song)鏈爪(zhao)清洗(xi)及檢(jian)查: 将(jiang)輸送(song)鏈爪(zhao)全部(bu)清洗(xi)幹淨(jing)✔️,并逐(zhu)☀️一檢(jian)查,将(jiang)變形(xing)鏈爪(zhao)之校(xiao)正或(huo)更換(huan).           
 錫爐(lu)表頭(tou)校正(zheng): 使用(yong)高溫(wen)測溫(wen)表, 将(jiang)感應(ying)頭直(zhi)接接(jie)觸錫(xi)液, 待(dai)讀數(shu)穩定(ding)後,記(ji)錄數(shu)據, 并(bing)與錫(xi)溫表(biao)頭讀(du)數比(bi)❄️較, 與(yu)🐉若誤(wu)差≧2℃時(shi),将表(biao)頭校(xiao)正.
 輸(shu)送速(su)度表(biao)頭校(xiao)正: 使(shi)用秒(miao)表測(ce)量輸(shu)送帶(dai)通過(guo)單位(wei)位💘移(yi)所需(xu)時間(jian), 求出(chu)實際(ji)速再(zai)與 當(dang)時表(biao)頭顯(xian)示值(zhi)比較(jiao), 若🔅誤(wu)差大(da)于0.2m/min ,則(ze)必須(xu)校正(zheng)表頭(tou)。
 錫爐(lu)泵浦(pu)軸承(cheng)潤滑(hua):每兩(liang)周一(yi)次, 采(cai)用黃(huang)油槍(qiang)打入(ru)高✌️溫(wen)黃🥰油(you)☎️潤滑(hua)軸承(cheng)

 焊錫(xi)刮銅(tong):将錫(xi)溫降(jiang)至186℃ ,清(qing)除表(biao)面氧(yang)化物(wu)。其中(zhong)注意(yi):                                     銅----警(jing)告點(dian):0.25%;  危險(xian)點:0.3%. 銅(tong)元素(su)主要(yao)影響(xiang)錫的(de)粘着(zhe)性
金(jin):----警告(gao)點:0.1%;   危(wei)險點(dian):0.2%. 金元(yuan)素主(zhu)要影(ying)響焊(han)點的(de)機械(xie)強度(du)
鋅:----警(jing)告點(dian):0.05%;  危險(xian)點:0.08% 鋅(xin)元素(su)主要(yao)影響(xiang)焊點(dian)老化(hua)及錫(xi)🌈渣量(liang)
鐵:----警(jing)告點(dian):0.015%; 危險(xian)點:0.02% 鐵(tie)元素(su)過量(liang)會造(zao)成錫(xi)渣多(duo)及砂(sha)😄狀焊(han)點‼️
 錫(xi)樣分(fen)析:分(fen)别取(qu)各線(xian)錫槽(cao)中之(zhi)錫樣(yang)(不少(shao)于150g/線(xian))送錫(xi)棒🌏廠(chang)商分(fen)析雜(za)質含(han)量, 當(dang)報告(gao)中出(chu)現某(mou)雜質(zhi)含量(liang)超出(chu)警🛀界(jie)線時(shi),将對(dui)該❓錫(xi)槽進(jin)行漏(lou)錫重(zhong)熔處(chu)理, 熔(rong)入全(quan)🏃🏻‍♂️新錫(xi)棒,頻(pin)率爲(wei)每隔(ge)1月化(hua)驗一(yi)⛱️次
 定(ding)期（半(ban)月以(yi)下）對(dui)切腳(jiao)機進(jin)行保(bao)養，給(gei)傳送(song)部分(fen)添加(jia)潤滑(hua)油，特(te)别是(shi)軸承(cheng)部分(fen)。
  4、 年保(bao)養:
 定(ding)期（一(yi)年以(yi)内）清(qing)理錫(xi)糟，将(jiang)錫全(quan)部清(qing)出，把(ba)錫糟(zao)清理(li)幹淨(jing)後加(jia)入焊(han)錫。并(bing)且更(geng)換錫(xi)糟泵(beng)浦軸(zhou)承
 定(ding)期（一(yi)年以(yi)内）清(qing)理輸(shu)送帶(dai)，将輸(shu)送帶(dai)拆下(xia)，把輸(shu)送帶(dai)、輸送(song)帶槽(cao)清洗(xi)幹淨(jing)後加(jia)入新(xin)的潤(run)滑油(you)保養(yang)以保(bao)證運(yun)行平(ping)穩，保(bao)證錫(xi)爐操(cao)作正(zheng)常。
  四(si)、 操作(zuo)人員(yuan)技能(neng)之培(pei)訓
  錫(xi)爐架(jia)構 :
 機(ji)械水(shui)平:當(dang)機械(xie)裝機(ji)及移(yi)機後(hou)需做(zuo)水平(ping)校正(zheng)工作(zuo),機體(ti)調📞至(zhi)大緻(zhi)水平(ping),以軌(gui)道爲(wei)準,調(diao)整錫(xi)波
 軌(gui)道平(ping)行度(du):軌道(dao)進口(kou)及出(chu)口寬(kuan)度應(ying)相同(tong),以防(fang)PCB掉落(luo)或間(jian)隙過(guo)小導(dao)緻輸(shu)送帶(dai)卡死(si)。    
輸送(song)鏈爪(zhao)的一(yi)緻性(xing)、調整(zheng)左右(you)兩側(ce)軌道(dao)内之(zhi)輸送(song)鏈⚽爪(zhao)應能(neng)💃🏻同步(bu)動作(zuo)。兩側(ce)軌道(dao)距錫(xi)波口(kou)高度(du)應一(yi)緻。
 噴(pen)錫口(kou)、錫波(bo)之調(diao)整 :
A、錫(xi)波高(gao)度(高(gao)波爲(wei)10MM以上(shang),雙波(bo)爲5~8MM)。
B、溢(yi)錫闆(pan)的調(diao)整應(ying)使錫(xi)波呈(cheng)水平(ping)緩慢(man)後流(liu) , 在 PCB與(yu)錫波(bo)接觸(chu)時兩(liang)者速(su)度爲(wei)同步(bu)。
C、吃錫(xi)深度(du)約于(yu) PCB 厚度(du)的 1/3~2/3處(chu)。
D、錫波(bo)與 PCB 接(jie)觸時(shi)間約(yue) 2 ~ 5 秒。
E、輸(shu)送帶(dai)仰角(jiao)在 4° ~ 7°之(zhi)間依(yi)狀況(kuang)調整(zheng)。
 預熱(re)器的(de)調整(zheng) :
A、PCB闆過(guo)波峰(feng)經過(guo)預熱(re)器時(shi):闆面(mian)最高(gao)溫度(du)須在(zai)70℃~115℃(經錫(xi)波處(chu)最高(gao)🍓溫度(du)須小(xiao)于165℃); 闆(pan)底溫(wen)度須(xu)在80℃~120℃,對(dui)有貼(tie)片零(ling)件之(zhi)🌍PCB, 闆底(di)經錫(xi)波處(chu)最高(gao)💜溫度(du)與經(jing)過預(yu)熱器(qi)時最(zui)高溫(wen)度☂️的(de)Profile之差(cha)值須(xu)小于(yu)120℃。新機(ji)種上(shang)線🏃🏻‍♂️時(shi)，錫面(mian)品質(zhi)穩定(ding)之後(hou)🤟制作(zuo)機種(zhong)Profile作爲(wei)曆史(shi)記錄(lu).
B、加熱(re)闆面(mian)盡量(liang)接近(jin) PCB , 但以(yi)不碰(peng)到零(ling)件腳(jiao)爲原(yuan)則。
 噴(pen)霧式(shi)之調(diao)整
A. 噴(pen)霧機(ji)所需(xu)空氣(qi)壓力(li)2.5-3.0kg/cm2(調整(zheng)過濾(lü)杯上(shang)壓力(li)表)
B. 用(yong)紙闆(pan)卡于(yu)工裝(zhuang)上,确(que)認焊(han)油塗(tu)布狀(zhuang)态,應(ying)爲紙(zhi)闆全(quan)顯❌,無(wu)幹點(dian)
C. 抽風(feng)罩網(wang)闆需(xu)定時(shi)清洗(xi)幹凈(jing),保持(chi)抽風(feng)良好(hao)
 

 波峰(feng)焊接(jie)問題(ti)分析(xi)與對(dui)策
 連(lian)焊造(zao)成的(de)原因(yin):
1、 輸送(song)帶速(su)度太(tai)快
2、 仰(yang)角太(tai)小
3、 焊(han)錫時(shi)間太(tai)短
4、 錫(xi)波有(you)擾流(liu)程現(xian)象
5、 錫(xi)液中(zhong)有雜(za)質或(huo)錫渣(zha)過多(duo)
6、 PCB兩焊(han)點間(jian)印有(you)油墨(mo)或标(biao)記
7、 抗(kang)焊印(yin)刷不(bu)良
8、 電(dian)路設(she)計過(guo)近或(huo)方向(xiang)不良(liang)
9、 零件(jian)腳污(wu)染
10、 PCB可(ke)焊性(xing)差, 污(wu)染氧(yang)化
11、 零(ling)件腳(jiao)太長(zhang)或插(cha)件歪(wai)斜
12、 錫(xi)溫過(guo)低
13、 助(zhu)焊噴(pen)霧不(bu)正常(chang)
14、 助焊(han)劑污(wu)染或(huo)失去(qu)功效(xiao)
15、  助焊(han)劑比(bi)重過(guo)低
 虛(xu)焊造(zao)成的(de)原因(yin):
1、 銅泊(bo)較多(duo)處會(hui)将較(jiao)少處(chu)的錫(xi)拉走(zou)靠邊(bian)的錫(xi)易虛(xu)焊
2、 PCB臨(lin)時鑽(zuan)孔造(zao)成毛(mao)邊
3、 零(ling)件腳(jiao)太長(zhang)或插(cha)件歪(wai)斜
4、 銅(tong)泊破(po)孔PCB孔(kong)徑過(guo)大
5、 PCB可(ke)焊性(xing)差, 污(wu)染氧(yang)化,含(han)水氣(qi)
6、 PCB貫穿(chuan)孔上(shang)印有(you)油墨(mo)
7、 PCB油墨(mo)末印(yin)稱位(wei)
8、 預熱(re)溫度(du)過低(di)
9、 噴霧(wu)不正(zheng)常
10、 助(zhu)焊劑(ji)污染(ran)或,含(han)水氣(qi)
11、 助焊(han)劑比(bi)重過(guo)低
12、 輸(shu)送鏈(lian)爪變(bian)
13、 SMD零件(jian)存在(zai)死角(jiao),所謂(wei)“背風(feng)坡”
14、 助(zhu)焊噴(pen)霧不(bu)正常(chang)
15、 助焊(han)劑污(wu)染或(huo)失去(qu)功效(xiao).
16、 PCB闆材(cai)所緻(zhi)使
 包(bao)焊造(zao)成的(de)原因(yin):
1、 輸送(song)帶仰(yang)角太(tai)小
2、 輸(shu)送帶(dai)速度(du)太快(kuai)預熱(re)溫度(du)過低(di)輸送(song)帶存(cun)在微(wei)振現(xian)象PCB未(wei)放好(hao)PCB設計(ji)不良(liang) 針孔(kong)造成(cheng)的原(yuan)因:
1、 輸(shu)送帶(dai)仰角(jiao)太大(da)或速(su)度太(tai)快
2、 零(ling)件腳(jiao)污染(ran)氧化(hua)
3、 錫波(bo)太低(di)或存(cun)在擾(rao)流現(xian)象
4、 助(zhu)焊劑(ji)污染(ran)氧化(hua)或比(bi)重過(guo)低
5、 PCB孔(kong)徑過(guo)小,零(ling)件阻(zu)塞氣(qi)體不(bu)易散(san)出
6、 PCB孔(kong)徑過(guo)大或(huo)内部(bu)粗糙(cao)
7、 焊接(jie)時間(jian)太長(zhang)或太(tai)短
8、 錫(xi)溫過(guo)高或(huo)過底(di)
 錫尖(jian)造成(cheng)的原(yuan)因:
1、 輸(shu)送帶(dai)仰角(jiao)太小(xiao).
2、 錫液(ye)中雜(za)質或(huo)錫渣(zha)過多(duo)
3、 錫波(bo)太低(di)或太(tai)高存(cun)在擾(rao)流現(xian)象
4、 助(zhu)焊劑(ji)污染(ran)氧化(hua)或比(bi)重過(guo)低
5、 零(ling)件腳(jiao)氧化(hua)或太(tai)長.
6、 PCB可(ke)焊性(xing)差
7、 PCB末(mo)放好(hao)
8、 軌道(dao)振動(dong)
9、 切腳(jiao)未切(qie)好過(guo)長
 錫(xi)薄造(zao)成的(de)原因(yin)
1、 零件(jian)腳細(xi)而銅(tong)泊面(mian)積較(jiao)大.
2、 仰(yang)角太(tai)大
3、 錫(xi)波太(tai)低存(cun)在擾(rao)流現(xian)象
4、 助(zhu)焊劑(ji)污染(ran)氧化(hua)或比(bi)重過(guo)低
5、 零(ling)件腳(jiao)氧化(hua)或太(tai)長.
6、  PCB可(ke)焊性(xing)差,含(han)水氣(qi)
7、 錫溫(wen)過高(gao)
8、 輸送(song)帶速(su)度太(tai)快
9、 吃(chi)錫時(shi)間太(tai)長或(huo)太短(duan)
10、 PCB孔徑(jing)過大(da)
 錫珠(zhu)造成(cheng)的原(yuan)因
1、 預(yu)熱溫(wen)度過(guo)高.
2、 PCB末(mo)插零(ling)件孔(kong)過大(da)
3、 錫波(bo)過高(gao) 或不(bu)穩定(ding)
4、 助焊(han)劑污(wu)染氧(yang)化或(huo)比重(zhong)過低(di)
5、 PCB末卡(ka)好彎(wan)曲所(suo)緻.
6、 PCB可(ke)焊性(xing)差,含(han)水氣(qi)
7、 輸送(song)帶振(zhen)動
 不(bu)斷腳(jiao)造成(cheng)的原(yuan)因
1、 刀(dao)片磨(mo)損嚴(yan)重
2、 切(qie)腳機(ji)故障(zhang)
3、 PCB背面(mian)SMD零件(jian)太高(gao)超過(guo)1.0-2.5MM爲避(bi)免傷(shang)害所(suo)緻
4、 零(ling)件腳(jiao)太軟(ruan).

 

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