波峰(feng)焊使(shi)用方(fang)法

  過(guo)程：
1.将(jiang)波峰(feng)通道(dao)從錫(xi)爐中(zhong)卸下(xia)。
2.将錫(xi)爐溫(wen)度設(she)置成(cheng)280~300℃，升溫(wen)，同時(shi)去除(chu)錫面(mian)浮渣(zha)。
3.當溫(wen)度達(da)到設(she)置溫(wen)度時(shi)，關閉(bi)加熱(re)器電(dian)源，自(zi)然降(jiang)溫。
4.自(zi)然降(jiang)溫至(zhi)195℃左右(you)時，開(kai)始打(da)撈銅(tong)錫合(he)金結(jie)晶體(ti)。
5.低于(yu)190℃時，停(ting)止打(da)撈（需(xu)要時(shi)，重複(fu)2、3、4項）。
注(zhu)意事(shi)項：
1.280~300℃降(jiang)至195℃的(de)時間(jian)約1.5小(xiao)時（因(yin)錫爐(lu)容量(liang)而異(yi)）。
2.約220℃時(shi)，可觀(guan)察到(dao)錫面(mian)點、絮(xu)狀的(de)晶核(he)産生(sheng)。随溫(wen)度的(de)進一(yi)步降(jiang)♻️低，晶(jing)核不(bu)斷聚(ju)集增(zeng)大，逐(zhu)步形(xing)成松(song)針狀(zhuang)的CUSN結(jie)晶體(ti)。
3.195~190℃的時(shi)間約(yue)20分鍾(zhong)（因錫(xi)爐容(rong)量而(er)異），打(da)撈期(qi)間要(yao)快速(su)❌有✉️序(xu)。
4.打撈(lao)時漏(lou)勺要(yao)逐片(pian)撈取(qu)，切勿(wu)攪拌(ban)（結晶(jing)體受(shou)震動(dong)極易(yi)⭐解體(ti)💯）。
5.打撈(lao)時漏(lou)勺提(ti)出錫(xi)面時(shi)要輕(qing)緩，要(yao)讓熔(rong)融焊(han)料盡(jin)量💃返(fan)回爐(lu)内。
6.CUSN結(jie)晶體(ti)性硬(ying)、易脆(cui)斷，小(xiao)心紮(zha)手！
化(hua)學分(fen)析結(jie)果：兩(liang)份取(qu)樣（脆(cui)性體(ti)），銅含(han)量分(fen)别爲(wei)17WT%和22WT%。
補(bu)充說(shuo)明：
1.銅(tong)含量(liang)較CU6SN5低(di)，是由(you)于樣(yang)品中(zhong)的焊(han)料無(wu)法分(fen)離的(de)結果(guo)。
2.錫爐(lu)銅含(han)量達(da)0.25WT%時，凝(ning)固後(hou)的潔(jie)淨錫(xi)面就(jiu)可以(yi)觀察(cha)到CU6SN5的(de)☀️結♻️晶(jing)體（位(wei)置一(yi)般靠(kao)近結(jie)構件(jian)）。
銅含(han)量達(da)0.3WT%以上(shang)，每星(xing)期除(chu)一次(ci)（這時(shi)通道(dao)可不(bu)撤除(chu)，但需(xu)要📱把(ba)峰🐉口(kou)撤掉(diao)，讓錫(xi)面擴(kuo)大，便(bian)于打(da)撈），每(mei)次約(yue)5~10GK。
有鉛(qian)焊料(liao)的銅(tong)含量(liang)已達(da)0.25%是SMD焊(han)接的(de)一個(ge)界線(xian)，超過(guo)就📧容(rong)易發(fa)生橋(qiao)接等(deng)焊接(jie)缺陷(xian)...。
撈前(qian)要将(jiang)錫渣(zha)先清(qing)除幹(gan)淨了(le)再降(jiang)溫...，然(ran)後在(zai)190C時打(da)撈...，其(qi)他的(de)仔細(xi)看一(yi)樓的(de)步驟(zhou)啊...。

波(bo)峰爐(lu)的工(gong)藝參(can)數及(ji)常見(jian)問題(ti)的探(tan)讨
一(yi)、 工藝(yi)方面(mian)：
工藝(yi)方面(mian)主要(yao)從助(zhu)焊劑(ji)在波(bo)峰爐(lu)中的(de)使用(yong)方式(shi)🙇🏻，以及(ji)波峰(feng)爐㊙️的(de)錫波(bo)形态(tai)這兩(liang)個方(fang)面作(zuo)探讨(tao)；
1、在波(bo)峰爐(lu)中助(zhu)焊劑(ji)的使(shi)用工(gong)藝一(yi)般來(lai)講有(you)以下(xia)幾種(zhong)：發泡(pao)、噴㊙️霧(wu)、噴射(she)等；
A、當(dang)使用(yong)“發泡(pao)”工藝(yi)時，應(ying)該注(zhu)意的(de)是助(zhu)焊劑(ji)中稀(xi)釋劑(ji)添加(jia)的問(wen)題，因(yin)爲助(zhu)焊劑(ji)在使(shi)用過(guo)程中(zhong)容易(yi)揮發(fa)，易造(zao)成助(zhu)焊劑(ji)濃度(du)的♉升(sheng)高，如(ru)果不(bu)能及(ji)時添(tian)加💋适(shi)量的(de)稀釋(shi)劑，将(jiang)會影(ying)響焊(han)接效(xiao)果及(ji)PCB闆面(mian)光潔(jie)程度(du)；
B、如果(guo)使用(yong)“噴霧(wu)”工藝(yi)，則不(bu)需添(tian)加或(huo)添加(jia)很少(shao)量的(de)稀🧑🏽‍🤝‍🧑🏻釋(shi)🚶劑✂️，因(yin)爲密(mi)封的(de)噴霧(wu)罐能(neng)夠有(you)效地(di)防止(zhi)助焊(han)劑的(de)揮發(fa)，隻需(xu)根據(ju)👅需要(yao)調整(zheng)噴霧(wu)量即(ji)可；并(bing)要選(xuan)👌擇固(gu)含較(jiao)低的(de)最好(hao)不含(han)松香(xiang)💋樹脂(zhi)成份(fen)的，适(shi)合噴(pen)霧用(yong)的助(zhu)焊劑(ji)；
C、因爲(wei)“噴射(she)”時易(yi)造成(cheng)助焊(han)劑的(de)塗布(bu)不均(jun)勻，且(qie)易造(zao)🏃‍♂️成㊙️原(yuan)材料(liao)🌍的浪(lang)費等(deng)原因(yin)，目前(qian)使用(yong)噴射(she)工藝(yi)的已(yi)不多(duo)。
2、錫波(bo)形态(tai)主要(yao)分爲(wei)單波(bo)峰和(he)雙波(bo)峰兩(liang)種：
A、單(dan)波峰(feng)：指錫(xi)液噴(pen)起時(shi)隻形(xing)成一(yi)個波(bo)峰，一(yi)般在(zai)過一(yi)次♍錫(xi)或隻(zhi)有插(cha)裝件(jian)的PCB時(shi)所用(yong)；
B、雙波(bo)峰：如(ru)果PCB上(shang)既有(you)插裝(zhuang)件又(you)有貼(tie)片元(yuan)器件(jian)，這時(shi)多用(yong)雙波(bo)♌峰，因(yin)爲兩(liang)個波(bo)峰對(dui)焊點(dian)的作(zuo)用較(jiao)大，第(di)一個(ge)波峰(feng)較高(gao)，它的(de)☁️主要(yao)作用(yong)是焊(han)接；第(di)二個(ge)波峰(feng)相對(dui)較平(ping)，它主(zhu)要是(shi)對🐉焊(han)點進(jin)行整(zheng)形✉️；如(ru)下圖(tu)所示(shi)👅：

二、 相(xiang)關參(can)數：
波(bo)峰爐(lu)在使(shi)用過(guo)程中(zhong)的常(chang)見參(can)數主(zhu)要有(you)以下(xia)幾💋個(ge)🌂：
1、預熱(re)：
A、“預熱(re)溫度(du)”一般(ban)設定(ding)在900C-1100C，這(zhe)裏所(suo)講“溫(wen)度”是(shi)指預(yu)熱後(hou)PCB闆🔱焊(han)接面(mian)的實(shi)際受(shou)熱溫(wen)度，而(er)不是(shi)“表顯(xian)”溫度(du)；如果(guo)預熱(re)💔溫度(du)達不(bu)到要(yao)求，則(ze)易出(chu)現焊(han)後殘(can)留多(duo)、易産(chan)✍️生錫(xi)珠、拉(la)錫尖(jian)等現(xian)象；
B、影(ying)響預(yu)熱溫(wen)度的(de)有以(yi)下幾(ji)個因(yin)素，即(ji)：PCB闆的(de)厚度(du)、走闆(pan)速度(du)、預熱(re)區長(zhang)度等(deng)；
B1、PCB的厚(hou)度，關(guan)系到(dao)PCB受熱(re)時吸(xi)熱及(ji)熱傳(chuan)導的(de)這樣(yang)一系(xi)列的(de)⛷️問‼️題(ti)，如🤩果(guo)PCB較薄(bao)時，則(ze)容易(yi)受熱(re)并使(shi)PCB“零件(jian)面”較(jiao)快升(sheng)溫，如(ru)果有(you)不耐(nai)熱沖(chong)擊的(de)部件(jian)，則應(ying)适當(dang)調低(di)預熱(re)溫度(du)；如果(guo)PCB較厚(hou)，“焊接(jie)面”吸(xi)熱後(hou)，并不(bu)會迅(xun)速傳(chuan)導給(gei)“零件(jian)面”，此(ci)類闆(pan)能經(jing)過較(jiao)高預(yu)熱溫(wen)度；（關(guan)于零(ling)件面(mian)和焊(han)接面(mian)的定(ding)義請(qing)🏃‍♀️參考(kao)以下(xia)示🏃🏻意(yi)圖）

B2、走(zou)闆速(su)度：一(yi)般情(qing)況下(xia)，我們(men)建議(yi)客戶(hu)把走(zou)闆速(su)度定(ding)在📧1.1-1.2米(mi)♊/分鍾(zhong)這樣(yang)一個(ge)速度(du)，但這(zhe)不是(shi)絕對(dui)值；如(ru)果要(yao)改變(bian)走闆(pan)速度(du)，通常(chang)都✏️應(ying)以改(gai)變預(yu)熱溫(wen)度作(zuo)配合(he)；比如(ru)：要将(jiang)走闆(pan)速度(du)加快(kuai)，那麽(me)爲了(le)保證(zheng)PCB焊接(jie)面的(de)預熱(re)溫度(du)能夠(gou)達到(dao)預定(ding)值，就(jiu)應當(dang)把預(yu)熱溫(wen)度🧑🏾‍🤝‍🧑🏼适(shi)當提(ti)高；
B3、預(yu)熱區(qu)長度(du)：預熱(re)區的(de)長度(du)影響(xiang)預熱(re)溫度(du)，這是(shi)較✍️易(yi)理解(jie)🍉的一(yi)個問(wen)題，我(wo)們在(zai)調試(shi)不同(tong)的波(bo)峰焊(han)機時(shi)，應考(kao)慮到(dao)這一(yi)點對(dui)預熱(re)的影(ying)響；預(yu)熱區(qu)較長(zhang)時，溫(wen)度可(ke)調的(de)較接(jie)近想(xiang)要得(de)到的(de)闆面(mian)👨‍❤️‍👨實際(ji)溫度(du)；如果(guo)預熱(re)區較(jiao)短，則(ze)應相(xiang)應的(de)提高(gao)其預(yu)定溫(wen)度。
2、錫(xi)爐溫(wen)度：以(yi)使用(yong)63/37的錫(xi)條爲(wei)例，一(yi)般來(lai)講此(ci)時的(de)錫💔液(ye)溫🛀度(du)應調(diao)在245至(zhi)2550C爲合(he)适，盡(jin)量不(bu)要在(zai)超過(guo)2600C，因爲(wei)新✂️的(de)錫🔆液(ye)在2600C以(yi)上🌂的(de)溫度(du)時将(jiang)會加(jia)快其(qi)氧化(hua)物的(de)産生(sheng)量，有(you)圖如(ru)下🤩表(biao)示錫(xi)液溫(wen)度與(yu)錫渣(zha)🐇産生(sheng)量的(de)關系(xi)，僅供(gong)參☔考(kao)：

基于(yu)以上(shang)參數(shu)所定(ding)的波(bo)峰爐(lu)工作(zuo)曲線(xian)圖如(ru)下：

預(yu)熱區(qu)域
注(zhu)：以上(shang)曲線(xian)爲金(jin)箭公(gong)司焊(han)料産(chan)品的(de)實驗(yan)監測(ce)圖，考(kao)慮到(dao)所有(you)🐉客戶(hu)的工(gong)藝、設(she)備、PCB闆(pan)材等(deng)各種(zhong)狀況(kuang)的差(cha)異💃，使(shi)用💔時(shi)請審(shen)慎參(can)考！
3、鏈(lian)條（或(huo)稱輸(shu)送帶(dai)）的傾(qing)角：
A、 這(zhe)一傾(qing)角指(zhi)的是(shi)鏈條(tiao)（或PCB闆(pan)面）與(yu)錫液(ye)平面(mian)的角(jiao)度⛷️；
B、 當(dang)PCB闆走(zou)過錫(xi)液平(ping)面時(shi)，應保(bao)證PCB零(ling)件面(mian)與錫(xi)液平(ping)面隻(zhi)🥵有一(yi)個切(qie)點；而(er)不能(neng)有一(yi)個較(jiao)大的(de)接觸(chu)面；示(shi)意圖(tu)如🧡下(xia)：

C、 當沒(mei)有傾(qing)角或(huo)傾角(jiao)過小(xiao)時，易(yi)造成(cheng)焊點(dian)拉尖(jian)、沾錫(xi)太多(duo)、連焊(han)多等(deng)現象(xiang)的出(chu)現；當(dang)傾角(jiao)過大(da)時，很(hen)明顯(xian)易造(zao)成焊(han)點的(de)吃錫(xi)㊙️不良(liang)甚至(zhi)不能(neng)上錫(xi)等現(xian)象。
4、風(feng)刀：
在(zai)波峰(feng)爐使(shi)用中(zhong)，“風刀(dao)”的主(zhu)要作(zuo)用是(shi)吹去(qu)PCB闆面(mian)多餘(yu)的🚶助(zhu)焊劑(ji)，并使(shi)助焊(han)劑在(zai)PCB零件(jian)面均(jun)勻塗(tu)布；一(yi)般情(qing)況下(xia)，風刀(dao)的傾(qing)角應(ying)在100左(zuo)右；如(ru)果“風(feng)刀”角(jiao)度調(diao)整的(de)不合(he)理，會(hui)造成(cheng)PCB表面(mian)焊劑(ji)過多(duo)，或塗(tu)布不(bu)均勻(yun)，不但(dan)在過(guo)預熱(re)區時(shi)易滴(di)在發(fa)熱管(guan)上，影(ying)響發(fa)熱管(guan)的壽(shou)命，而(er)且會(hui)影響(xiang)焊完(wan)後⛹🏻‍♀️PCB表(biao)面光(guang)潔度(du)，甚至(zhi)可能(neng)會造(zao)成部(bu)分元(yuan)件的(de)上錫(xi)不良(liang)等狀(zhuang)況的(de)出現(xian)。
參考(kao)下圖(tu)：

風刀(dao)角度(du)可請(qing)設備(bei)供應(ying)商在(zai)調試(shi)機器(qi)進行(hang)定位(wei)，在使(shi)用過(guo)程🧡中(zhong)的維(wei)修、保(bao)養時(shi)不要(yao)随意(yi)改動(dong)。
5、錫液(ye)中的(de)雜質(zhi)含量(liang)：
在普(pu)通錫(xi)鉛焊(han)料中(zhong)，以錫(xi)、鉛爲(wei)主元(yuan)素；其(qi)他少(shao)量的(de)如：銻(ti)🔞（Sb）、铋（Bi）、铟(yin)（In）等元(yuan)素爲(wei)添加(jia)元素(su)以外(wai)，其他(ta)元素(su)如：銅(tong)（Cu）、鋁（Al）、砷(shen)♈（As）等都(dou)可視(shi)爲雜(za)質元(yuan)素；在(zai)所有(you)雜質(zhi)元素(su)中，以(yi)“銅”對(dui)焊料(liao)性能(neng)的危(wei)害最(zui)大，在(zai)焊料(liao)使用(yong)過程(cheng)中，往(wang)往會(hui)因爲(wei)過二(er)次錫(xi)（剪腳(jiao)後過(guo)🈲錫），而(er)造成(cheng)錫液(ye)中銅(tong)雜質(zhi)或其(qi)它微(wei)量元(yuan)素的(de)含量(liang)增高(gao)，雖🚩然(ran)這部(bu)分金(jin)㊙️屬元(yuan)素的(de)含量(liang)不大(da)，但是(shi)在合(he)金中(zhong)的影(ying)響卻(que)是不(bu)可忽(hu)視的(de)，它會(hui)嚴重(zhong)地影(ying)✊響到(dao)合金(jin)的特(te)性，主(zhu)要表(biao)現在(zai)合金(jin)中出(chu)現不(bu)熔物(wu)或半(ban)熔物(wu)、以及(ji)熔點(dian)不斷(duan)升高(gao)，并導(dao)至虛(xu)焊、假(jia)焊♈的(de)産生(sheng)；另外(wai)雜質(zhi)含量(liang)的升(sheng)🍉高會(hui)影響(xiang)焊後(hou)合金(jin)晶格(ge)的形(xing)成，造(zao)成金(jin)屬晶(jing)格的(de)枝狀(zhuang)結構(gou)，表現(xian)出來(lai)的症(zheng)狀有(you)焊點(dian)表面(mian)發灰(hui)無金(jin)屬光(guang)澤、焊(han)點粗(cu)糙等(deng)。
所以(yi)，在波(bo)峰爐(lu)的使(shi)用過(guo)程中(zhong)，應重(zhong)點注(zhu)意對(dui)波峰(feng)爐中(zhong)銅等(deng)雜🥵質(zhi)含量(liang)的控(kong)制；一(yi)般情(qing)況下(xia)，當錫(xi)液中(zhong)銅雜(za)質的(de)含量(liang)超過(guo)0.3% 時,我(wo)們建(jian)議客(ke)戶作(zuo)清爐(lu)處理(li)。
但是(shi)，這些(xie)參數(shu)需要(yao)專業(ye)的檢(jian)驗機(ji)構或(huo)焊料(liao)生産(chan)廠商(shang)才能(neng)檢測(ce)，所以(yi)，焊料(liao)使用(yong)廠商(shang)應與(yu)焊料(liao)供應(ying)商溝(gou)🔴通，定(ding)期進(jin)行錫(xi)♋液中(zhong)雜質(zhi)含量(liang)的檢(jian)測，如(ru)半年(nian)一次(ci)或三(san)個月(yue)一次(ci)，這需(xu)要根(gen)據具(ju)體的(de)生産(chan)量來(lai)定。
三(san)、波峰(feng)爐使(shi)用過(guo)程中(zhong)常見(jian)問題(ti)的探(tan)讨
波(bo)峰爐(lu)在使(shi)用過(guo)程中(zhong)，往往(wang)會出(chu)現各(ge)種各(ge)樣的(de)問題(ti)，如焊(han)點❌不(bu)飽滿(man)、短路(lu)、PCB闆面(mian)殘留(liu)髒、PCB闆(pan)面有(you)錫渣(zha)殘留(liu)、虛焊(han)、假焊(han)、焊後(hou)漏電(dian)等⚽各(ge)種問(wen)題；這(zhe)些問(wen)題的(de)出現(xian)嚴重(zhong)地影(ying)響了(le)産品(pin)質量(liang)與焊(han)接效(xiao)果；爲(wei)了解(jie)決這(zhe)些問(wen)題，我(wo)們建(jian)議客(ke)戶應(ying)該從(cong)以下(xia)幾🛀個(ge)方面(mian)着手(shou)：
第一(yi)，檢查(cha)錫液(ye)的工(gong)作溫(wen)度。因(yin)爲錫(xi)爐的(de)儀表(biao)顯示(shi)溫度(du)💃🏻總會(hui)與實(shi)際工(gong)作溫(wen)度有(you)一定(ding)的誤(wu)差，所(suo)以在(zai)解決(jue)此類(lei)問題(ti)時，應(ying)該掌(zhang)握錫(xi)液的(de)實際(ji)溫度(du)，而不(bu)🙇‍♀️應過(guo)分依(yi)賴“表(biao)顯溫(wen)度”；一(yi)般狀(zhuang)💛況下(xia)，使😄用(yong)63/37比例(li)的錫(xi)鉛焊(han)料時(shi)，建議(yi)波峰(feng)爐的(de)工作(zuo)溫度(du)在245-255度(du)之間(jian)即可(ke)，但這(zhe)不是(shi)絕對(dui)不變(bian)的一(yi)💔個數(shu)值，遇(yu)到特(te)殊狀(zhuang)況時(shi)還是(shi)要區(qu)别對(dui)待；
第(di)二，檢(jian)查PCB闆(pan)在浸(jin)錫前(qian)的預(yu)熱溫(wen)度。通(tong)常狀(zhuang)況下(xia)，我❗們(men)建議(yi)預熱(re)溫度(du)應在(zai)90-1100C之間(jian)，如果(guo)PCB上有(you)高精(jing)密的(de)不能(neng)受熱(re)沖擊(ji)的元(yuan)件，可(ke)對相(xiang)關參(can)數作(zuo)适當(dang)調整(zheng)；這裏(li)要求(qiu)的也(ye)是PCB焊(han)接面(mian)的實(shi)際受(shou)熱溫(wen)度，而(er)不是(shi)“表顯(xian)溫度(du)”；
第三(san)、檢查(cha)助焊(han)劑的(de)塗布(bu)是否(fou)有問(wen)題。無(wu)論其(qi)塗布(bu)方式(shi)🈲是怎(zen)樣的(de)，關鍵(jian)要求(qiu)PCB在經(jing)過助(zhu)焊劑(ji)的塗(tu)布區(qu)域後(hou)，整個(ge)闆面(mian)的助(zhu)焊劑(ji)要均(jun)勻，如(ru)果出(chu)現部(bu)分零(ling)件管(guan)腳✊有(you)未浸(jin)潤助(zhu)焊劑(ji)的狀(zhuang)況，則(ze)應對(dui)助焊(han)劑的(de)🐆塗布(bu)量、風(feng)刀角(jiao)度等(deng)方面(mian)進行(hang)調整(zheng)了。
第(di)四，檢(jian)查助(zhu)焊劑(ji)活性(xing)是否(fou)适當(dang)。如果(guo)助焊(han)劑活(huo)性過(guo)🏒強🛀，就(jiu)可📧能(neng)會對(dui)焊接(jie)完後(hou)的PCB造(zao)成腐(fu)蝕;如(ru)果助(zhu)焊劑(ji)的活(huo)性不(bu)夠，PCB闆(pan)面🔱的(de)焊🔴點(dian)則會(hui)有吃(chi)錫不(bu)滿等(deng)狀況(kuang)；如果(guo)錫腳(jiao)間連(lian)錫太(tai)🤩多或(huo)出現(xian)短路(lu),則表(biao)明助(zhu)焊劑(ji)的載(zai)體✨方(fang)面有(you)問題(ti),即潤(run)濕性(xing)不夠(gou),不能(neng)使錫(xi)液有(you)較好(hao)的流(liu)動;出(chu)現以(yi)上問(wen)題時(shi)，應該(gai)🙇🏻與助(zhu)焊劑(ji)供貨(huo)廠商(shang)尋求(qiu)解決(jue)方案(an)，對助(zhu)焊劑(ji)的活(huo)性及(ji)潤⛷️濕(shi)性方(fang)面作(zuo)适當(dang)調整(zheng)；
第五(wu)，檢查(cha)錫爐(lu)輸送(song)鏈條(tiao)的工(gong)作狀(zhuang)态。這(zhe)其中(zhong)包括(kuo)鏈條(tiao)的角(jiao)度與(yu)速度(du)兩個(ge)問題(ti)，通常(chang)建議(yi)客戶(hu)把鏈(lian)條角(jiao)度定(ding)在5-6度(du)🌂之間(jian)（見本(ben)文第(di)二節(jie)第3點(dian)之論(lun)述），送(song)闆速(su)度定(ding)在每(mei)分鍾(zhong)1.1-1.2米之(zhi)間；就(jiu)⚽鏈條(tiao)角度(du)而言(yan)，用經(jing)驗值(zhi)來判(pan)斷時(shi)，我們(men)可以(yi)把PCB上(shang)闆面(mian)比錫(xi)🚶‍♀️波最(zui)高處(chu)高出(chu)1/3左右(you)，使PCB過(guo)錫時(shi)能夠(gou)推動(dong)錫液(ye)向前(qian)走，這(zhe)樣可(ke)以保(bao)證焊(han)點的(de)可靠(kao)性；在(zai)不提(ti)♊高預(yu)熱溫(wen)度及(ji)錫液(ye)工作(zuo)溫度(du)的狀(zhuang)況下(xia)，如果(guo)💋提高(gao)PCB的輸(shu)送速(su)度，會(hui)影響(xiang)⭐焊點(dian)的焊(han)接效(xiao)果；
就(jiu)以上(shang)所有(you)指标(biao)參數(shu)而言(yan)，絕不(bu)是一(yi)成不(bu)變的(de)數據(ju)，他們(men)之間(jian)是相(xiang)輔相(xiang)承、互(hu)相影(ying)響與(yu)制約(yue)的關(guan)系🌈；比(bi)如✏️我(wo)們要(yao)提高(gao)生産(chan)量，就(jiu)要提(ti)高鏈(lian)條的(de)輸送(song)速度(du)，速度(du)提高(gao)以後(hou)，相應(ying)的預(yu)熱溫(wen)度一(yi)⭕定要(yao)提高(gao)，否則(ze)就會(hui)使PCB闆(pan)過錫(xi)時因(yin)溫差(cha)過大(da)而産(chan)生各(ge)種問(wen)題📧，嚴(yan)重時(shi)會造(zao)成錫(xi)液的(de)飛濺(jian)拉尖(jian)等；另(ling)外，我(wo)們還(hai)要提(ti)高錫(xi)液的(de)工作(zuo)溫度(du)，因爲(wei)輸送(song)速度(du)快了(le)，PCB闆面(mian)與錫(xi)液的(de)接觸(chu)時間(jian)就短(duan)了✉️，同(tong)時錫(xi)液的(de)“熱補(bu)償”也(ye)達不(bu)🌍到平(ping)衡狀(zhuang)态，嚴(yan)重時(shi)會影(ying)響焊(han)接效(xiao)🔞果，所(suo)以提(ti)高錫(xi)液的(de)溫度(du)是必(bi)要的(de)。
第六(liu)、檢驗(yan)錫液(ye)中的(de)雜質(zhi)含量(liang)是否(fou)超标(biao)。（關于(yu)此點(dian)内容(rong)請參(can)照本(ben)文第(di)二節(jie)第5點(dian)相關(guan)論述(shu)）
第七(qi)，爲了(le)保證(zheng)焊接(jie)質量(liang)，選擇(ze)适當(dang)的助(zhu)焊劑(ji)也是(shi)很關(guan)鍵的(de)問🐕題(ti)。
首先(xian)确定(ding)PCB是否(fou)是“預(yu)塗覆(fu)闆”（單(dan)面或(huo)雙面(mian)的PCB闆(pan)面預(yu)塗覆(fu)了助(zhu)焊劑(ji)以防(fang)止其(qi)氧化(hua)的我(wo)們稱(cheng)之爲(wei)“預塗(tu)覆闆(pan)🐉”），此類(lei)PCB闆在(zai)使用(yong)🤩一般(ban)的免(mian)清洗(xi)低固(gu)含量(liang)的助(zhu)焊劑(ji)焊🛀🏻接(jie)時，PCB闆(pan)表面(mian)就有(you)可能(neng)會出(chu)現“泛(fan)白”現(xian)象：輕(qing)✍️微時(shi)PCB闆面(mian)會有(you)水漬(zi)紋一(yi)樣的(de)斑痕(hen)，嚴重(zhong)時PCB闆(pan)面會(hui)出現(xian)白色(se)結🛀晶(jing)殘留(liu)；這種(zhong)狀況(kuang)的出(chu)現✏️嚴(yan)重地(di)影響(xiang)了PCB的(de)安全(quan)性能(neng)與整(zheng)潔程(cheng)度。如(ru)果您(nin)所用(yong)的PCB是(shi)預覆(fu)塗闆(pan)，則建(jian)議您(nin)選用(yong)松香(xiang)樹脂(zhi)型助(zhu)焊劑(ji)，如果(guo)要求(qiu)闆面(mian)清潔(jie)，可在(zai)焊接(jie)後進(jin)行清(qing)洗；或(huo)選擇(ze)與所(suo)焊PCB上(shang)的預(yu)塗助(zhu)焊劑(ji)中松(song)香相(xiang)匹配(pei)♊的免(mian)清洗(xi)助焊(han)劑。
如(ru)果是(shi)經熱(re)風整(zheng)平的(de)雙層(ceng)闆或(huo)多層(ceng)闆，因(yin)其闆(pan)面較(jiao)清潔(jie)，可選(xuan)用活(huo)性适(shi)當的(de)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)，避免(mian)選擇(ze)活性(xing)較強(qiang)的免(mian)洗助(zhu)焊劑(ji)或樹(shu)脂型(xing)助焊(han)劑；如(ru)果有(you)強活(huo)性的(de)助焊(han)劑進(jin)入PCB闆(pan)的🤩“貫(guan)穿孔(kong)”，其殘(can)留物(wu)将很(hen)有可(ke)能會(hui)對産(chan)品本(ben)身造(zao)成緻(zhi)命的(de)傷害(hai)。
第八(ba)、如果(guo)PCB闆面(mian)上總(zong)是有(you)少部(bu)分零(ling)件腳(jiao)吃錫(xi)不良(liang)。這💃🏻時(shi)🚩可檢(jian)查PCB闆(pan)的過(guo)錫方(fang)向及(ji)錫面(mian)高度(du)，并輔(fu)助調(diao)整輸(shu)♊送PCB的(de)速度(du)來調(diao)節；如(ru)果仍(reng)解決(jue)不了(le)此問(wen)題，可(ke)以檢(jian)查🌈是(shi)否因(yin)⭐爲部(bu)分零(ling)件腳(jiao)已經(jing)氧化(hua)所緻(zhi)。
第九(jiu)、在保(bao)證上(shang)述使(shi)用條(tiao)件都(dou)在合(he)理範(fan)圍内(nei)，如果(guo)仍出(chu)現PCB不(bu)🈚間斷(duan)有虛(xu)焊、假(jia)焊或(huo)其他(ta)的焊(han)接不(bu)良狀(zhuang)況。可(ke)檢查(cha)PCB否有(you)氧化(hua)💃現象(xiang)，闆孔(kong)與管(guan)腳是(shi)否成(cheng)比例(li)等，以(yi)及PCB闆(pan)的設(she)計、制(zhi)造、保(bao)存是(shi)💔否合(he)理🚶、得(de)當等(deng)。
習慣(guan)上，當(dang)出現(xian)焊接(jie)不良(liang)的狀(zhuang)況時(shi)，大多(duo)數的(de)客戶(hu)第一(yi)反🛀🏻應(ying)🔴就是(shi)“焊料(liao)有問(wen)題”，其(qi)實這(zhe)種觀(guan)念是(shi)不完(wan)全正(zheng)⭐确的(de)。經過(guo)以上(shang)的分(fen)析可(ke)以看(kan)出，造(zao)成焊(han)接不(bu)🌐良的(de)原因(yin)有很(hen)多，不(bu)僅有(you)“焊料(liao)”、“助焊(han)劑”的(de)問題(ti)，很多(duo)❓時候(hou)與客(ke)戶自(zi)身工(gong)藝、設(she)備、生(sheng)🤩産工(gong)作環(huan)境、PCB闆(pan)材、元(yuan)器件(jian)等各(ge)多種(zhong)因素(su)有關(guan)📧。
出現(xian)了焊(han)接不(bu)良的(de)狀況(kuang)，焊料(liao)使用(yong)廠商(shang)應從(cong)多個(ge)角度(du)去分(fen)析，并(bing)及時(shi)通知(zhi)供應(ying)商進(jin)行協(xie)查；大(da)多數(shu)的客(ke)戶在(zai)遇到(dao)焊接(jie)問題(ti)時，第(di)一時(shi)間内(nei)會通(tong)知焊(han)料供(gong)應商(shang)，這也(ye)反映(ying)了客(ke)戶對(dui)焊料(liao)供應(ying)商的(de)信任(ren)；建議(yi)客戶(hu)對供(gong)應商(shang)的分(fen)析意(yi)見予(yu)以客(ke)觀、全(quan)面的(de)聽取(qu)，避免(mian)持對(dui)立或(huo)懷疑(yi)情緒(xu)；這也(ye)要求(qiu)客戶(hu)在選(xuan)擇供(gong)應商(shang)時，應(ying)選擇(ze)技術(shu)支持(chi)能力(li)強、售(shou)後服(fu)務較(jiao)好的(de)供應(ying)商配(pei)合。

 

      文(wen)章整(zheng)理：昊(hao)瑞電(dian)子--助(zhu)焊劑(ji) /