在SMT制造(zao)工藝中(zhong)，電路闆(pan)的兩個(ge)面依次(ci)進行回(hui)流焊是(shi)标準的(de)工序。在(zai)焊接裝(zhuang)有元件(jian)的B面時(shi)，PCB闆A面上(shang)的元件(jian)是倒置(zhi)的。回流(liu)☎️焊工藝(yi)達到峰(feng)值溫度(du)範圍時(shi)，不能排(pai)除在此(ci)🏃♂️之前完(wan)成的焊(han)點有可(ke)能再次(ci)熔融♊，這(zhe)時，A面的(de)元件懸(xuan)挂在熔(rong)融焊錫(xi)下面。
制(zhi)造商在(zai)一天中(zhong)焊接無(wu)數的焊(han)點，在焊(han)接電路(lu)闆的B面(mian)🚩時，要🏃🏻依(yi)靠熔融(rong)焊錫的(de)承載能(neng)力。熔融(rong)焊錫能(neng)夠承受(shou)相🚩當大(da)元件‼️的(de)重量。
對(dui)電路闆(pan)進行第(di)二次回(hui)流工藝(yi)時，熔融(rong)焊錫的(de)表面張(zhang)力決定(ding)✌️焊錫的(de)承載能(neng)力。了解(jie)熔融焊(han)錫表面(mian)✊張力的(de)大小，就(jiu)可以确(que)定哪些(xie)電路闆(pan)可以在(zai)A面朝下(xia)時焊接(jie)B面。表面(mian)張力σ定(ding)義爲伸(shen)展液體(ti)表面需(xu)要的力(li)F，除以🌈液(ye)體表面(mian)邊界線(xian)的❤️長度(du)L。
因此，熔(rong)融焊錫(xi)的承載(zai)能力CLC，可(ke)以按下(xia)列公式(shi)計算：CLC=σ·L。
被(bei)熔融焊(han)錫潤濕(shi)面積邊(bian)界的周(zhou)長九是(shi)邊界線(xian)L。對于片(pian)式電💋容(rong)器或片(pian)式電阻(zu)，這個周(zhou)長是這(zhe)兩種元(yuan)件電極(ji)正面的(de)⛱️周長或(huo)者焊盤(pan)的周長(zhang)；對于多(duo)引出端(duan)元件，L是(shi)這個元(yuan)件所有(you)引出端(duan)周長的(de)總和。
熔(rong)融焊錫(xi)的表面(mian)張力
Sn60Pb40是(shi)用于含(han)鉛産品(pin)的焊錫(xi)。對于波(bo)峰焊，建(jian)議焊錫(xi)槽的溫(wen)度🌈爲245到(dao)255℃（取決于(yu)PCB的布局(ju)）。根據焊(han)接技術(shu)的要求(qiu)🥵（如選擇(ze)焊），焊接(jie)溫度的(de)範圍可(ke)以在245到(dao)300℃之間。
Sn99Cu1合(he)金可以(yi)用于波(bo)峰焊和(he)熱浸鍍(du)錫，無論(lun)在什麽(me)情況下(xia)，焊盤上(shang)銅的明(ming)顯流失(shi)都不會(hui)影響焊(han)點的可(ke)靠性和(he)可☁️用性(xing)。要特别(bie)注意焊(han)錫槽的(de)管理。根(gen)據銅流(liu)失到焊(han)錫槽的(de)情況🛀🏻，可(ke)能需要(yao)對焊錫(xi)槽補充(chong)Sn99.9（純錫）來(lai)限制💃銅(tong)的含量(liang)，而不是(shi)補充焊(han)錫合金(jin)。
不過(guo)，在使用(yong)這種合(he)金時，不(bu)能對銅(tong)的流失(shi)提出特(te)殊的要(yao)求。銅的(de)流失測(ce)試是在(zai)選擇焊(han)系統上(shang)進行。在(zai)氮氣氛(fen)💃圍中，在(zai)360℃的🆚焊錫(xi)📱溫度下(xia)，把直徑(jing)6毫米的(de)銅線浸(jin)入選擇(ze)焊系統(tong)的動态(tai)焊錫槽(cao)中，确定(ding)銅線浸(jin)在焊錫(xi)槽期間(jian)質量的(de)減少。
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