教您怎麽(me)解決無鉛(qian)🔞麻豆精品⚽錫膏使用(yong)後出現氣(qi)泡問題

     我司已(yi)正式喬遷(qian)至北滘鎮(zhen)加利源商(shang)貿中心，接(jie)下來我們(men)會用更貼(tie)心的服務(wu)，爲您提供(gong)更專業的(de)技術支持(chi)，今天就讓(rang)昊瑞電子(zi)的技術人(ren)員教您怎(zen)麽解決無(wu)鉛錫膏使(shi)用後出現(xian)氣泡問題(ti)：
    我們在使(shi)用無鉛錫(xi)膏工作的(de)時候會出(chu)現很多的(de)氣泡❗問題(ti)✉️，焊點内部(bu)的氣泡不(bu)僅影響焊(han)點的可靠(kao)性，氣泡位(wei)✊置産生的(de)随機性更(geng)加增加了(le)元器件失(shi)效的機率(lü)，使用無鉛(qian)錫膏的時(shi)候焊點内(nei)部的氣泡(pao)❗在元器件(jian)工作的時(shi)候就是一(yi)個熱量容(rong)留所，元器(qi)件工作時(shi)産👄生的熱(re)量會積存(cun)在氣泡中(zhong)，導緻焊點(dian)❓溫度不能(neng)順利通過(guo)焊盤導出(chu)，工作時間(jian)越長，存積(ji)熱量越多(duo)，對焊點🌈可(ke)靠性影響(xiang)越大。

    使用(yong)SAC合金時爲(wei)了達到預(yu)期的濕潤(run)和最終的(de)相互連🈲接(jie)，比💋起有鉛(qian)焊膏中的(de)助焊劑，SAC焊(han)膏中的助(zhu)焊劑必須(xu)在更👅高的(de)溫度下起(qi)作用，助焊(han)劑的工作(zuo)溫度更高(gao)，SAC合金的表(biao)面張力也(ye)比錫鉛合(he)金大，揮發(fa)物陷在熔(rong)化了的焊(han)料中的可(ke)能性增大(da)了，這些揮(hui)發物💔不能(neng)輕易地從(cong)熔化了的(de)焊料中排(pai)出，避免産(chan)生氣泡是(shi)困難的,但(dan)我們可以(yi)通過手段(duan)去除氣泡(pao)！因爲普通(tong)的空🈲氣回(hui)流焊設備(bei)内部都不(bu)能産生真(zhen)空環境，無(wu)法将爐子(zi)内部👄的氧(yang)氣和焊點(dian)内部的氣(qi)泡有效的(de)排除，爲了(le)防止焊♌點(dian)的氧化氮(dan)氣保護回(hui)流爐因爲(wei)氮氣的壓(ya)力高于大(da)氣壓，反而(er)焊點内部(bu)的氣💁泡産(chan)生的更多(duo)，那麽如何(he)解決無鉛(qian)錫膏使用(yong)後出現氣(qi)㊙️泡問題？

1、焊(han)接完後在(zai)冷卻前這(zhe)個階段進(jin)行梯度抽(chou)真空，即真(zhen)空度逐步(bu)提高，因爲(wei)焊料焊接(jie)完成後仍(reng)然處于液(ye)态狀态，這(zhe)個時候⭐氣(qi)泡散布與(yu)焊點的各(ge)個位置，梯(ti)度抽真空(kong)可♉以先将(jiang)🌂距離表面(mian)的氣泡抽(chou)走，底部的(de)氣泡會向(xiang)上移動，随(sui)着壓力☎️的(de)減小氣泡(pao)會均勻的(de)溢出，如果(guo)瞬間抽空(kong)空🈲氣，則會(hui)在焊點上(shang)留下一🆚個(ge)個爆炸的(de)開✉️口。

2、預抽(chou)真空，無鉛(qian)錫膏在加(jia)熱前應将(jiang)工作區的(de)氧氣😘抽空(kong)，避免💋焊料(liao)在加熱過(guo)程中的氧(yang)化膜的形(xing)成，真空環(huan)境還可以(yi)增大🧡潤濕(shi)面積。